华润微电子(重庆)有限公司肖俊杰获国家专利权
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龙图腾网获悉华润微电子(重庆)有限公司申请的专利智能功率模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223912654U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520410591.3，技术领域涉及：H05K1/181；该实用新型智能功率模块是由肖俊杰;胡嵘翌;陈添财设计研发完成，并于2025-03-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本智能功率模块在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种智能功率模块。所述智能功率模块中，印制电路板的正面具有第一芯片承载垫和第二芯片承载垫，且第二芯片承载垫靠近第一芯片承载垫设置，功率芯片贴装在第一芯片承载垫上，驱动芯片贴装在第二芯片承载垫上，功率芯片、驱动芯片以及印制电路板之间通过对应的键合线电连接，灌封层位于印制电路板正面上，包裹功率芯片、驱动芯片和多条键合线。该智能功率模块的制造成本低，封装体积小，电气性能、散热性能和可靠性高。
本实用新型智能功率模块在权利要求书中公布了：1.一种智能功率模块，其特征在于，包括： 印制电路板，其正面具有第一芯片承载垫和第二芯片承载垫，且所述第二芯片承载垫靠近所述第一芯片承载垫设置； 功率芯片，其贴装在所述第一芯片承载垫上； 驱动芯片，其贴装在所述第二芯片承载垫上； 多条键合线，所述功率芯片、所述驱动芯片以及所述印制电路板之间通过对应的所述键合线电连接；以及灌封层，其位于所述印制电路板正面上，包裹所述功率芯片、所述驱动芯片和多条所述键合线。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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