江苏宏芯时代半导体有限公司张佳琪获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏宏芯时代半导体有限公司申请的专利一种半导体绝缘导热硅胶垫片获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223912765U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520384234.4，技术领域涉及：H05K7/20；该实用新型一种半导体绝缘导热硅胶垫片是由张佳琪;袁建磊设计研发完成，并于2025-03-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体绝缘导热硅胶垫片在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种半导体绝缘导热硅胶垫片，其包括固定组件，所述固定组件包括主体硅胶垫，所述主体硅胶垫顶部设置有导热组件，所述导热组件包括第一硅胶垫和导热块，所述主体硅胶垫底部设置有缓冲组件，所述缓冲组件包括第二硅胶垫和导热板，该种半导体绝缘导热硅胶垫片，垫片顶部设置有导热组件，方便垫片导热散热，其次，垫片底部设置有缓冲组件，减缓了散热器安装时对底部半导体线路板的压力。
本实用新型一种半导体绝缘导热硅胶垫片在权利要求书中公布了：1.一种半导体绝缘导热硅胶垫片，其特征在于，包括固定组件100，所述固定组件100包括主体硅胶垫110，所述主体硅胶垫110顶部设置有导热组件200，所述导热组件200包括第一硅胶垫210，所述第一硅胶垫210内部连接有导热块220，所述主体硅胶垫110底部设置有缓冲组件300，所述缓冲组件300包括第二硅胶垫310和导热板330。
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