松下知识产权经营株式会社野口宪路获国家专利权
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龙图腾网获悉松下知识产权经营株式会社申请的专利层叠陶瓷烧结体基板、电子器件、片式电阻器及制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114038639B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110798154.X，技术领域涉及：H01C7/00；该发明授权层叠陶瓷烧结体基板、电子器件、片式电阻器及制造方法是由野口宪路;三上正晃;丰岛健司;小田裕贵;末次大辅;浦川达也设计研发完成，并于2021-07-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本层叠陶瓷烧结体基板、电子器件、片式电阻器及制造方法在说明书摘要公布了：本公开提供一种电子器件用层叠陶瓷烧结体基板、电子器件、片式电阻器以及片式电阻器的制造方法。所述电子器件用层叠陶瓷烧结体基板具备：陶瓷烧结体基板；和平坦化膜，设置在所述陶瓷烧结体基板的上表面，在所述平坦化膜中包含导热性填料。
本发明授权层叠陶瓷烧结体基板、电子器件、片式电阻器及制造方法在权利要求书中公布了：1.一种电子器件用层叠陶瓷烧结体基板，具备： 陶瓷烧结体基板；和平坦化膜，设置在所述陶瓷烧结体基板的上表面，包含导热性填料，所述导热性填料为从由氧化锌ZnO、氧化镁MgO、氧化钡BeO、氮化硼BN、氮化硅SiNx以及金刚石构成的组中选择的1种以上的化合物，所述平坦化膜的母相包括二氧化硅SiO2或氧化铝Al2O3。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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