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龙图腾网获悉友达光电股份有限公司申请的专利封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114582831B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210215209.4，技术领域涉及：H10W70/65；该发明授权封装结构是由李啸澐;萧夏彩;林泓均设计研发完成，并于2022-03-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本封装结构在说明书摘要公布了：一种封装结构，包括载板、重布线层以及定位层。重布线层位于载板上，且包括：介电层、导电图案以及接垫。导电图案位于介电层中。接垫位于介电层上，且电性连接导电图案。定位层位于重布线层上，且具有开口。开口于载板的正投影重叠接垫于载板的正投影，且定位层的高度大于接垫的高度。

本发明授权封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，包括： 载板； 重布线层，位于所述载板上，且所述重布线层包括介电层、多个导电图案以及多个接垫，其中： 所述介电层包括依序叠置于所述载板上的第一介电层、第二介电层以及第三介电层，所述第一介电层、所述第二介电层以及所述第三介电层分别具有多个通孔； 所述多个导电图案，位于所述介电层的所述第一介电层、所述第二介电层以及所述第三介电层中，其中所述多个通孔分别位于所述多个导电图案上；以及所述多个接垫，位于所述介电层的所述第三介电层上，且分别经由所述多个通孔电性连接所述多个导电图案；以及定位层，位于所述重布线层的所述介电层的所述第三介电层上，且所述定位层具有多个开口，其中所述定位层的材料为聚酰亚胺、聚苯并恶唑、环氧树脂或硅氧烷，其中，所述多个开口以阵列的方式分布，各所述开口于所述载板的正投影重叠所述接垫于所述载板的正投影，且所述定位层的高度大于所述接垫的高度，其中所述接垫的顶面高度高于所述第三介电层的顶面高度；以及多个芯片，分别容纳于所述定位层的所述多个开口内，各该芯片包括多个引脚，且所述多个引脚电性连接被所述多个开口所暴露处的对应的所述多个接垫，其中各所述开口的口径W大于各所述芯片的宽度Y，各所述接垫具有宽度X，且各所述开口的口径W介于Y+12X至Y+2X之间，各所述芯片的侧壁与所述定位层的对应的所述开口的侧壁之间的间隙G为14X至X，其中所述定位层的顶面高度低于各所述芯片的顶面高度，其中所述定位层的厚度大于所述第一介电层、所述第二介电层以及所述第三介电层中任一层的厚度，其中所述定位层的顶面高度高于所述接垫的顶面高度，其中所述第一介电层、所述第二介电层以及所述第三介电层的热膨胀系数分别介于30至80ppm℃，其中所述第一介电层、所述第二介电层以及所述第三介电层中任一层的材料为聚酰亚胺、聚苯并恶唑或苯并环丁烯，其中所述定位层的热膨胀系数小于所述第一介电层、所述第二介电层以及所述第三介电层中任一层的热膨胀系数，其中所述定位层的热膨胀系数介于所述载板的热膨胀系数与所述第一介电层、所述第二介电层以及所述第三介电层中任一层的热膨胀系数之间，且所述定位层的厚度大于所述载板的厚度。

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