青岛惠科微电子有限公司;青岛惠芯微电子有限公司;北海惠科半导体科技有限公司李京兵获国家专利权
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龙图腾网获悉青岛惠科微电子有限公司;青岛惠芯微电子有限公司;北海惠科半导体科技有限公司申请的专利芯片的制备方法及芯片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114724941B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210331351.5，技术领域涉及：H10P52/00；该发明授权芯片的制备方法及芯片是由李京兵;王国峰设计研发完成，并于2022-03-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片的制备方法及芯片在说明书摘要公布了：本申请涉及一种芯片的制备方法及芯片。该芯片的制备方法包括提供晶圆，晶圆包括划片道区域和管芯区域，划片道区域至少包围部分所述管芯区域；获取划片道区域所需的第一尺寸；根据划片道区域所需的第一尺寸，确定管芯区域所需的第二尺寸；根据管芯区域所需的第二尺寸，确定分配到管芯区域内的至少一种结构的尺寸；第一尺寸与第二尺寸的比值范围为1：24‑1：18。本申请在不改变芯片尺寸的前提下，将原本的管芯区域内的至少一种结构向划片道区域位置扩张，这样在腐蚀金属场板的时候发生过腐，预留出可供划片刀进入划片道区域的空间，且提升了管芯区域的结构所占空间，从而提升芯片的性能。
本发明授权芯片的制备方法及芯片在权利要求书中公布了：1.一种芯片的制备方法，其特征在于，包括： 提供晶圆，所述晶圆包括划片道区域和管芯区域，所述划片道区域至少包围部分所述管芯区域； 获取所述划片道区域所需的第一尺寸； 根据所述划片道区域所需的第一尺寸，确定所述管芯区域所需的第二尺寸； 根据所述管芯区域所需的第二尺寸，确定分配到所述管芯区域内的至少一种结构的尺寸，包括：获取管芯区域内的各结构的实时性能参数，并将各结构的实时性能参数与各结构的预设性能参数比较，得出各结构的参数差值；根据各参数差值的大小，等比例改变各参数差值对应结构的尺寸；或者，根据各参数差值的大小，获取最大的参数差值，并改变最大的参数差值对应结构的尺寸；或者，根据各参数差值的大小，等比例改变最大的参数差值对应结构的尺寸，并平均改变其他的参数差值对应结构的尺寸； 所述第一尺寸与所述第二尺寸的比值范围为1：24‑1：18。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人青岛惠科微电子有限公司;青岛惠芯微电子有限公司;北海惠科半导体科技有限公司，其通讯地址为：266227 山东省青岛市即墨区北安街道办事处太吉路1号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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