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龙图腾网获悉广东依顿电子科技股份有限公司申请的专利一种线路板金手指制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115568105B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211226741.2，技术领域涉及：H05K3/18；该发明授权一种线路板金手指制造方法是由杨联雄;唐缨;王伟业;文跃设计研发完成，并于2022-10-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种线路板金手指制造方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种线路板金手指制造方法，包括以下步骤：在基板上设置导电层；对导电层蚀刻以形成线路部、多个预镀金部以及分别与线路部和预镀金部导电连接的导线部；利用抗镀金材料覆盖于线路部以及导线部的表面；利用含金电镀液浸泡预镀金部，对线路部通电以使得含金电镀液中的金析出并附着于预镀金部以形成金手指部；利用第一抗腐蚀材料覆盖于金手指部以及线路部，对导线部腐蚀以去除导线部，本设计提高镀金效果，满足线路板的质量要求，并且整体工艺简单，生产效率高。

本发明授权一种线路板金手指制造方法在权利要求书中公布了：1.一种线路板金手指制造方法，其特征在于，包括以下步骤： 在基板上设置导电层； 对所述导电层蚀刻以形成线路部、多个预镀金部以及分别与所述线路部和所述预镀金部导电连接的导线部； 利用抗镀金材料覆盖于所述线路部以及所述导线部的表面； 利用含金电镀液浸泡所述预镀金部，对线路部通电以使得含金电镀液中的金析出并附着于所述预镀金部以形成金手指部； 利用第一抗腐蚀材料覆盖于所述金手指部以及所述线路部，对所述导线部腐蚀以去除所述导线部； 所述对所述导电层蚀刻以形成线路部、多个预镀金部以及分别与所述线路部和所述预镀金部导电连接的导线部中包括： 在所述导电层中通过图形制作划分出线路部区域、预镀金部区域、导线部区域以及待腐蚀区域； 利用第一感光材料覆盖待腐蚀区域； 利用含第二抗腐蚀材料的电镀液浸泡所述导电层，对导电层通电以使得含第二抗腐蚀材料的电镀液中的第二抗腐蚀材料析出并附着于所述导电层的所述线路部区域、所述预镀金部区域以及所述导线部区域； 对第一感光材料曝光以及显影处理以去除第一感光材料； 利用腐蚀液腐蚀所述导电层的待腐蚀区域； 对所述导电层除去第二抗腐蚀材料处理以形成所述线路部、所述预镀金部以及所述导线部； 在所述利用第一感光材料覆盖待腐蚀区域和所述利用含第二抗腐蚀材料的电镀液浸泡所述导电层之间还包括： 利用含导电材料的电镀液浸泡所述导电层，对导电层通电以使得含导电材料的电镀液中的导电材料析出并附着于所述导电层的所述线路部区域、所述预镀金部区域以及所述导线部区域，其中，所述导电材料与所述导电层的材质相同； 在所述利用抗镀金材料覆盖于所述线路部以及所述导线部的表面中包括： 将第一抗镀金材料涂覆于所述预镀金部与所述基板的接触位置，其中，所述预镀金部背离所述基板的一端裸露； 将第二抗镀金材料涂覆于所述线路部以及所述导线部的表面； 所述第一抗镀金材料于所述预镀金部与所述基板的接触位置以作为第一湿膜； 所述第二抗镀金材料涂覆于所述线路部以及所述导线部的表面以作为第一干膜。

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