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龙图腾网获悉合肥圣达电子科技实业有限公司申请的专利一种具有低玻璃绝缘子应力的封装封盖及其应用和制备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115633477B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211100383.0，技术领域涉及：H05K5/03；该发明授权一种具有低玻璃绝缘子应力的封装封盖及其应用和制备是由赵飞;王轩;黄志刚;王吕华;张凤伟;何素珍;于辰伟设计研发完成，并于2022-09-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种具有低玻璃绝缘子应力的封装封盖及其应用和制备在说明书摘要公布了：本发明涉及电子元器件封装领域，具体涉及一种具有低玻璃绝缘子应力的封装外壳及其制备方法。其设置在电路板上，用于和引线、玻璃绝缘子及盖帽配合，形成电子器件的气密性封装；封盖的尺寸和形状与待封装的电子器件相适配，在封盖的内侧面，具有一个向外侧面方向凸起的、用于容纳熔封玻璃绝缘子的腔体结构，封盖还包括环绕腔体结构的边缘一体式设置的扁平状飞边；环绕所述腔体结构内壁一周，还设置有一个防溢结构，封盖在墙体结构位置，开设有用于穿插引线的通孔。本发明通过设置金属环使得熔封后的玻璃绝缘结构形状规则，避免玻璃出现应力集中现象，从而解决熔封后玻璃易产生裂纹、崩边等的问题。

本发明授权一种具有低玻璃绝缘子应力的封装封盖及其应用和制备在权利要求书中公布了：1.一种具有低玻璃绝缘子应力的封装封盖，其设置在电路板上，用于和引线41、玻璃绝缘子42及盖帽30配合，形成电子器件的气密性封装，其特征在于，所述封盖10的尺寸和形状与待封装的电子器件相适配，在所述封盖靠近电路板的一面即内侧面12，具有一个向远离所述电路板的一面即外侧面11方向凸起的、用于容纳熔封玻璃绝缘子42的腔体结构13，所述封盖10还包括环绕所述腔体结构13的边缘一体式设置的飞边14，所述飞边14呈扁平状，飞边14的底面平行于电路板用于封装的表面，以保证贴合；环绕所述腔体结构13内壁一周，还设置有一个防溢结构131，所述封盖10在腔体结构13的设定位置处，开设有用于穿插引线41的通孔15； 所述防溢结构131为设置在腔体结构13内壁上的一圈凸起，该凸起的截面形状为角形或圆形或矩形或梯形；所述防溢结构131的材质与封盖10内侧面材质相同； 所述防溢结构131的设置位置低于腔体结构13总高度的12，且所述防溢结构131的底部至封盖10底边的距离，大于等于飞边14宽度的12。

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