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龙图腾网获悉华进半导体封装先导技术研发中心有限公司申请的专利一种带有散热和屏蔽结构的器件集成结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115734599B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211425528.4，技术领域涉及：H05K9/00；该发明授权一种带有散热和屏蔽结构的器件集成结构是由项昌华;于婷设计研发完成，并于2022-11-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种带有散热和屏蔽结构的器件集成结构在说明书摘要公布了：本发明涉及一种带有散热和屏蔽结构的器件集成结构，包括：基板，其被划分为多个基板区域或PCB板区域；壳体，其位于在带有散热和屏蔽结构的器件集成结构的最外层，且被配置为屏蔽外部环境的静电和电磁场对内部器件的干扰，并散热；带有散热装置的器件单元，其布置在基板区域或PCB板区域，带有散热装置的器件单元包括第二散热装置以及器件单元，其中器件单元包括：第二电磁场屏蔽装置，其位于器件单元的最外层；第三散热装置，其位于器件单元的次外层；第一电子器件，其设置在第三散热装置包围的内部空间；以及第四散热装置，其与第一电子器件及第三散热装置连接；以及静磁屏蔽装置，其罩设在带有散热装置的器件单元的外部。

本发明授权一种带有散热和屏蔽结构的器件集成结构在权利要求书中公布了：1.一种带有散热和屏蔽结构的器件集成结构，其特征在于，包括： 基板或PCB板，其被划分为多个基板区域或PCB板区域； 壳体，其位于所述带有散热和屏蔽结构的器件集成结构的最外层，且被配置为屏蔽外部环境的静电和电磁场对内部器件的干扰，并散热；所述壳体从外到内依次包括静电屏蔽装置、第一电磁场屏蔽装置和第一散热装置；所述静电屏蔽装置和所述第一电磁场屏蔽装置通过散热胶连接；所述第一电磁场屏蔽装置和所述第一散热装置通过散热胶连接； 带有散热装置的器件单元，其布置在所述基板区域或PCB板区域，所述带有散热装置的器件单元包括第二散热装置以及与所述基板区域或PCB板区域接地连接的器件单元，所述器件单元与所述第二散热装置连接，其中所述器件单元包括： 第二电磁场屏蔽装置，其位于所述器件单元的最外层； 第三散热装置，其位于所述器件单元的次外层；第三散热装置与第二电磁场屏蔽装置通过散热胶相连； 第一电子器件，其设置在所述第三散热装置包围的内部空间；以及第四散热装置，其与所述第一电子器件及所述第三散热装置连接；以及静磁屏蔽装置，其罩设在所述带有散热装置的器件单元的外部；所述静磁屏蔽装置通过与所述基板区域或PCB板区域相接触的方式与基板区域或PCB板区域上的线路接地端连接；静磁屏蔽装置的材质为硅钢材料；所述第二电磁场屏蔽装置与所述静磁屏蔽装置通过所述第二散热装置相连，所述第二散热装置与所述第二电磁场屏蔽装置通过散热胶连接； 所述第一电磁场屏蔽装置和所述第二电磁场屏蔽装置的材质为洋白铜；所述静电屏蔽装置的材质为柔性石墨屏蔽材料。

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