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江苏铭丰电子材料科技有限公司王朋举获国家专利权

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龙图腾网获悉江苏铭丰电子材料科技有限公司申请的专利一种电解铜箔的无铬防氧化方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116334704B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310292984.4,技术领域涉及:C25D3/56;该发明授权一种电解铜箔的无铬防氧化方法是由王朋举;明智耀;虞靖;肖永祥;施玉林;明荣桂设计研发完成,并于2023-03-23向国家知识产权局提交的专利申请。

一种电解铜箔的无铬防氧化方法在说明书摘要公布了:本发明属于电解铜箔技术领域,提供了一种电解铜箔的无铬防氧化方法,解决了无铬条件下的铜箔氧化问题。将电解铜箔顺次进行酸洗、粗化I、粗化II、电镀、钝化、硅烷偶联和干燥,完成对电解铜箔处理。本发明在对铜箔进行处理的过程中,通过特定组成的电镀液,在铜箔表面沉积Ni‑Cu‑Sn合金层,从而达到初步保护的目的;然后在钝化液中进行钝化,钝化液可有效的形成有机吸附膜,从而抑制电解铜箔的氧化。本发明在放弃铬酸盐添加的基础上,仍能很好的提高电解铜箔的防氧化性,高温、高湿条件下无氧化变色,且耐化学试剂,并且高温下的抗拉强度达到了406MPa,具有优异的机械性能。

本发明授权一种电解铜箔的无铬防氧化方法在权利要求书中公布了:1.一种电解铜箔的无铬防氧化方法,其特征在于,包含下列步骤: 将电解铜箔顺次进行酸洗、粗化I、粗化II、电镀、钝化、硅烷偶联和干燥,完成对电解铜箔处理; 所述电镀在电镀液中进行,所述电镀液中硫酸镍浓度为30~40gL,硫酸铜浓度为20~30gL,四氯化锡浓度为10~15gL,焦磷酸钾浓度为50~60gL; 所述电镀的电流密度为40~60Adm2,温度为30~40℃,时间为10~15s。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人江苏铭丰电子材料科技有限公司,其通讯地址为:213341 江苏省常州市溧阳市社渚镇工业集中区;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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