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龙图腾网获悉浙江大学申请的专利一种骨软骨组织修复支架及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116421784B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210012234.2，技术领域涉及：A61L27/40；该发明授权一种骨软骨组织修复支架及其制备方法是由章淑芳;谷玉清;邹毅炜;吴祎丛;洪逸;欧阳宏伟设计研发完成，并于2022-01-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种骨软骨组织修复支架及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种骨软骨组织修复支架及其制备方法。所述骨软骨组织修复支架由自制的光固化3D打印设备一体化制作而成，包括仿生的双层结构：软骨层和软骨下骨层，软骨层具有“莲藕状”和“辐射状”孔，软骨下骨层具有“莲藕状”的孔，且软骨层和软骨下骨层之间的纵向孔隙相互贯通，孔径精确控制，还可以在软骨下骨层中添加粒径为1纳米的磷酸钙纳米簇材料。本发明制备的骨软骨组织修复支架针对软骨和软骨下骨两种不同组织特性和再生要求，设计具有不同物理学和生物学特性的双层支架，仿生天然骨软骨结构的各向异性，促进细胞迁移及组织长入，并达到促进软骨和软骨下骨同步再生的效果，因而具有巨大的应用潜力。

本发明授权一种骨软骨组织修复支架及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种骨软骨组织修复支架用于制备骨软骨缺损修复产品中的用途，其特征在于，所述骨软骨组织修复支架从上到下依次由软骨层和软骨下骨层组成，所述软骨层具备“莲藕状”和“辐射状”孔，所述软骨下骨层具备和软骨层贯通的“莲藕状”孔；共设有30条“莲藕状”孔，每条之间的间距大于100μm，均匀分布；“辐射状”孔共设有三层，每层设有5条“辐射状”孔，每两条相邻的“辐射状”孔之间的夹角为36度角；所述软骨层和软骨下骨层都为圆柱形，且软骨层和软骨下骨层的圆柱形底面直径一致；直径为4mm，上层支架为1mm厚度，下层支架为3mm厚度；所述“莲藕状”孔纵向贯穿了软骨层和软骨下骨层的圆柱形底面；所述“辐射状”孔位于软骨层的圆柱形侧壁上，横向贯穿了软骨层； 所述软骨层和软骨下骨层的“莲藕状”和“辐射状”孔的孔隙直径为200μm；所述软骨层包括GelMA、LAP和生长因子；所述软骨下骨层包括GelMA、LAP和粒径为1纳米的磷酸钙纳米簇材料；所述GelMA含量为15%；所述软骨层和软骨下骨层的GelMA和LAP浓度相同；按质量分数计，所述LAP含量为0.2%；所述生长因子为KGN，所述KGN的浓度为200μM。

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