憬宏半导体(广东横琴)有限公司王超获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉憬宏半导体(广东横琴)有限公司申请的专利一种复合焊料球、制备方法及堆叠封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120587747B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510996735.2，技术领域涉及：B23K35/14；该发明授权一种复合焊料球、制备方法及堆叠封装结构是由王超;李自强;顾天亮;爨帅文;贾亚杰设计研发完成，并于2025-07-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种复合焊料球、制备方法及堆叠封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种复合焊料球、制备方法及堆叠封装结构，包括：复合内核，由连续相基体和强化相构成，所述强化相占内核总体积的15%~30%，所述复合内核的压缩模量≥3GPa且热膨胀系数≤55ppm℃；金属过渡层，包覆于所述聚合物内核；覆盖所述金属过渡层的锡银合金外层。复合内核由连续相聚合物基体与强化相纤维网络构成，通过特定体积占比和质量占比实现高温抗压与低热膨胀特性，在焊接高温区间保持固态刚性特性，直接承载机械载荷，彻底消除层间高度塌陷风险，金属过渡层形成与内核的机械互锁结合界面，锡银合金外层提供可焊性与电连接功能，实现复合焊料球既能起到支撑作用又能起到焊接作用的双功能技术融合。
本发明授权一种复合焊料球、制备方法及堆叠封装结构在权利要求书中公布了：1.一种复合焊料球，其特征在于，包括： 复合内核，由连续相基体和强化相构成，所述强化相占内核总体积的15%~30%，所述复合内核的压缩模量≥3GPa且热膨胀系数≤55ppm℃； 金属过渡层，包覆于所述复合内核； 覆盖所述金属过渡层的锡银合金外层； 所述强化相占内核总质量的25~35wt%。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人憬宏半导体(广东横琴)有限公司，其通讯地址为：519030 广东省珠海市横琴新区荣珠道191号写字楼2106房；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励