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龙图腾网获悉柯泰光芯(常州)测试技术有限公司申请的专利一种探针台的接触式晶圆厚度补偿方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121027581B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511536011.6，技术领域涉及：G01R1/067；该发明授权一种探针台的接触式晶圆厚度补偿方法是由葛斌;蒋威;田铮设计研发完成，并于2025-10-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种探针台的接触式晶圆厚度补偿方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种探针台的接触式晶圆厚度补偿方法，该方法包括：对准晶圆后设定安全起始高度、压力阈值及其他参数，大步长快速逼近、二分法区间压缩、超小步长精细定位三阶段，驱动电动卡盘组件定位初始接触高度；测试时实时检测实际针压值，对针压值滤波、拟合压力‑高度线性关系后，与首颗芯片针压比较，计算补偿量调整下一颗芯片接触高度；循环执行实现全晶圆动态补偿，本发明定位精度达0.1μm级，补偿误差小，无需特殊测试键，兼顾安全性与测试效率，适用于半导体晶圆测试领域。

本发明授权一种探针台的接触式晶圆厚度补偿方法在权利要求书中公布了：1.一种探针台的接触式晶圆厚度补偿方法，其特征在于，包括以下步骤： S1. 初始高度基准设定：探针台对晶圆进行对准后，先设定基础参数与保护参数，所述参数包括安全起始高度Zstart、晶圆理论高度Zmax、接触判定阈值Pth、探针最大安全压力Pmax、压力预警阈值Ppre 及步长参数，压力预警阈值Ppre 为Pmax 的0.8 倍，步长参数包括大步长Steplarge、小步长Stepsmall、超小步长Stepultra；再分阶段驱动电动卡盘组件上升以定位接触高度； S11. 大步长快速逼近：控制电动卡盘组件从Zstart开始，以Steplarge向上移动，每次移动后读取传感器压力P；若P=0，则继续移动，直至到达 Zmax的 80%，进入S12；若在大步长快速逼近过程中，P0，则表示有异常接触，进入S13； S12. 二分法区间压缩：以当前位置Zn为下限、Zmax为上限构建区间[Zn,Zmax]，计算中间点Zmid=Zn+Zmax2，控制电动卡盘组件移动至Zmid并读取压力Pmid；若PmidPpre 或Pmid≤Ppre 且PmidPth，进入S13；若Pmid≤Pth，更新Zn=Zmid，重复本步骤直至区间差值Zmax‑Zn≤Stepsmall，进入S13； S13. 超小步长精细定位：从当前Zn 开始，以Stepultra 向上移动电动卡盘组件，实时读取P；若PthP≤Ppre，记录当前高度为初始接触高度；若PpreP≤Pmax，记录初始接触高度并触发压力偏高提示；若PPmax，控制电动卡盘组件向下移动2×Steplarge脱离接触并停机；若移动至Zmax仍无PPth，报警停机； S2. 动态针压检测：在对晶圆上的待测芯片进行电性能测试时，探针台通过力学反馈实时检测探针与该待测芯片接触时的实际针压值Pod； S3. 迭代高度补偿：测试完成后，工控电脑对Pod进行处理并与首颗芯片针压值Pfirst比较，计算高度补偿量，向运动控制器发送指令以调整下一颗待测芯片的接触高度设定值； S4. 循环执行：重复步骤S2 和S3，对晶圆上的所有芯片进行测试，实现基于力学反馈的全晶圆厚度动态补偿。

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