苏州多感科技有限公司杨海明获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州多感科技有限公司申请的专利多芯片集成的扇出型封装的光电传感器及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121038385B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511574310.9，技术领域涉及：H10F39/00；该发明授权多芯片集成的扇出型封装的光电传感器及其制造方法是由杨海明;王腾设计研发完成，并于2025-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本多芯片集成的扇出型封装的光电传感器及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种多芯片集成的扇出型封装的光电传感器及其制造方法，属于集成电路技术领域，该多芯片集成的扇出型封装的光电传感器的制造方法，包括以下步骤：提供图像传感器芯片和光源芯片，将图像传感器芯片的感光区和光源芯片的发光区朝下放置在载板上；钢网印刷出多个用于传递电信号的金属柱；在载板上布置环氧塑封料并固化；减薄环氧塑封料以露出金属柱，剩余的环氧塑封料构成基板；在基板的背面钢网印刷出背面互连件；去除载板，在基板的正面钢网印刷出正面互连件。通过钢网印刷出的金属柱和正面互连件、背面互连件实现正背面信号的连通以及图像传感器芯片和光源芯片之间的连接，降低了产品尺寸需求。
本发明授权多芯片集成的扇出型封装的光电传感器及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种多芯片集成的扇出型封装的光电传感器的制造方法，其特征在于，包括以下步骤： 提供图像传感器芯片和光源芯片，将所述图像传感器芯片的感光区和所述光源芯片的发光区朝下放置在载板上； 根据RDL布线层和通孔的位置，钢网印刷出多个用于传递电信号的金属柱； 在所述载板上布置环氧塑封料并固化； 减薄所述环氧塑封料以露出所述金属柱，剩余的环氧塑封料构成基板，所述基板与所述载板相接的一侧为正面，另一侧则为背面； 在所述基板的背面钢网印刷出背面互连件，用于形成与对应金属柱相连的电气连接点； 去除所述载板，在所述基板的正面钢网印刷出正面互连件，用于连接所述图像传感器芯片和所述光源芯片，以及传递电信号至对应金属柱。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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