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龙图腾网获悉上海铭沣科技股份有限公司申请的专利一种芯片检测中变动焊点及金线的检测方法、计算机可读介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121053142B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511599080.1，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权一种芯片检测中变动焊点及金线的检测方法、计算机可读介质是由韩亚辉设计研发完成，并于2025-11-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片检测中变动焊点及金线的检测方法、计算机可读介质在说明书摘要公布了：本发明公开了一种芯片检测中变动焊点及金线的检测方法、计算机可读介质，利用图像阈值分割，获取可能的一焊点区域，之后利用开操作去除噪声干扰，提取焊点轮廓进行第一次一焊点定位，根据第一次一焊点定位的结果，将检测区域外扩，利用卡尺方法提取一焊点精确位置，此方法利用轮廓提取进行粗定位，获取一焊点位置，避免传统方式直接使用卡尺提取变动焊点失败的问题；利用模板匹配方式定位二焊点位置，并根据绘制的模板大小针对二焊点进行分割；根据一焊点和二焊点的位置进行排序，将排序结果按照行或列进行配对，一、二焊点连接获取金线，根据设置的外扩范围计算金线的检测区域，通过阈值分割进行金线检测。

本发明授权一种芯片检测中变动焊点及金线的检测方法、计算机可读介质在权利要求书中公布了：1.一种芯片检测中变动焊点及金线的检测方法，其特征在于，包含如下步骤： 一焊点检测： 对获取的芯片图像进行阈值处理，提取符合灰度范围的候选一焊点区域，得到一焊点阈值图像； 使用形态学开运算对一焊点阈值图像去除噪声干扰，去除干扰后，获取一焊点区域的边界轮廓点集； 计算每个一焊点边界轮廓内部的每个点到一焊点边界轮廓的最短距离，获得距离图像，在所述距离图像中寻找最大值的点，则为该一焊点的内切圆的圆心，最大值点的距离为该一焊点的内切圆半径； 以所述内切圆的圆心为中心，以所述内切圆半径的预设倍数为搜索区域，利用卡尺方法提取一焊点，获取精确的一焊点中心位置和半径； 根据一焊点数量、面积及外扩区域缺陷面积判断焊点缺失、焊点球不良及焊球残留缺陷； 二焊点检测： 绘制多个二焊点模板，通过归一化互相关匹配在芯片图像中定位所有二焊点位置； 计算各模板二焊点的最小外接矩形以获取标准宽高，根据定位的所有二焊点位置与二焊点的标准宽高，对每个二焊点单独进行裁剪，获取独立的二焊点图像； 根据二焊点数量、面积判断焊点缺失、焊点不良及焊点冗余缺陷； 金线检测： 根据一焊点、二焊点检测中获取的一焊点和二焊点数据，对一焊点和二焊点进行排序，然后根据排序后的结果，按照行或列进行配对，将一焊点和二焊点一一对应，连接配对的一焊点与二焊点以计算金线的理论角度、中点及长度； 根据所述理论角度、长度及用户自定义的外扩参数自适应地生成金线的矩形检测区域，在所述矩形检测区域内进行阈值分割，根据金线连通性和是否超出检测区域判断金线断裂或弯曲缺陷。

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