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龙图腾网获悉大连理工大学;大连理工大学滇西产业发展研究院申请的专利一种基于视觉识别与智能路径优化的手持式工业硅锭破碎装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121060697B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511595560.0，技术领域涉及：B02C25/00；该发明授权一种基于视觉识别与智能路径优化的手持式工业硅锭破碎装置及方法是由孙吉宁;丁宇;马哲;虞诗强;王银波;翟钢军设计研发完成，并于2025-11-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于视觉识别与智能路径优化的手持式工业硅锭破碎装置及方法在说明书摘要公布了：一种基于视觉识别与智能路径优化的手持式工业硅锭破碎装置及方法，属于工业硅块加工设备技术领域。首先，采集作业区域内各目标硅块的场景图像与深度数据；其次，扫描得到目标硅块尺寸分析和表面局部曲率分析；进行目标硅块的表面等效硬度值分析与裂隙判定；再次，显示超标硅块锁定框，生成破碎路径与候选击打点，进行破碎提示；第四，考虑裂面能量与成功概率生成振幅、频率执行参数，按执行参数进行作业；最后，视区范围内的目标硅块尺寸均符合要求时生成破碎报告，电源模块进入低功耗模式。基于手持式工业硅锭破碎装置实现。本发明能够显著降低人工判断误差，实现超标硅锭的半自动识别与精准破碎，提升破碎作业过程的效率与稳定性。

本发明授权一种基于视觉识别与智能路径优化的手持式工业硅锭破碎装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种基于视觉识别与智能路径优化的手持式工业硅锭破碎方法，其特征在于，所述手持式工业硅锭破碎方法包括以下步骤： 第一步、操作者佩戴AR监控及显示设备，携带手持式破碎装备进入作业区，采集作业区域内各目标硅块的场景图像与深度数据； 通过AR监控及显示设备的双目摄像头和深度传感器扫描作业区域形成场景图像与像素点云数据，其中为像素点云中单个像素点关于双目摄像头成像的像素坐标，为该像素点真实位置到双目摄像头光心的距离，即深度数据； 第二步、基于第一步得到的场景图像，进行扫描区域内的目标硅块尺寸分析和表面局部曲率分析； 对场景图像进行去噪和分区处理，识别分离出目标硅块及其背景；按序依次提取目标硅块所处像素区域的像素点云数据，分析其最小外接长方体模型尺寸，用于判断该目标硅块尺寸是否超标；计算目标硅锭表面局部曲率，用于破碎点的击打选取判断； 第三步，进行目标硅块的表面等效硬度值分析与裂隙判定； 第四步，在AR监控及显示设备的视场中显示超标硅块锁定框，通过综合优化测策略生成破碎路径与候选击打点，进行破碎提示； 第五步，考虑裂面能量与成功概率生成振幅、频率执行参数，传输至手持式破碎装置，操作人员按执行参数进行作业； 第六步，视区范围内的目标硅块尺寸均符合要求时，AR监控及显示设备生成破碎报告，电源模块进入低功耗模式。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人大连理工大学;大连理工大学滇西产业发展研究院，其通讯地址为：116024 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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