度亘核芯光电技术(苏州)股份有限公司李力立获国家专利权
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龙图腾网获悉度亘核芯光电技术(苏州)股份有限公司申请的专利返修装置和返修方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN121123036B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202511679318.1,技术领域涉及:H10W95/00;该发明授权返修装置和返修方法是由李力立;王义方;张佳铮;李颖设计研发完成,并于2025-11-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本返修装置和返修方法在说明书摘要公布了:本发明提供了一种返修装置和返修方法,涉及芯片返修技术领域,该返修装置包括固定机构、加热机构、烧结贴片机构和冷却机构,固定机构具有进气口和出气口;加热机构设置在固定机构上,并位于容纳腔室内;烧结贴片机构通过出气口伸入容纳腔室,并与出气口的边沿预设有间隔,烧结贴片机构被配置为将芯片贴合至壳体的安装区域,并将芯片加热固定于安装区域;冷却机构包括冷却管道,冷却管道连接于烧结贴片机构并连通至安装区域。相较于现有技术,本发明能够实现单颗芯片的烧结,避免了影响其他无需返修的芯片,简化了整体结构。同时无需大量通入冷却气体,有效节约了冷却气体的使用量,且冷却效果更好,不会影响其他已经贴好的芯片。
本发明授权返修装置和返修方法在权利要求书中公布了:1.一种返修装置,其特征在于,包括: 固定机构100,所述固定机构100具有容纳腔室161、分别与所述容纳腔室161连通的进气口162和出气口163,所述容纳腔室161被配置为容纳壳体20,所述固定机构100还被配置为调整所述壳体20的角度或位置; 加热机构200,所述加热机构200设置在所述固定机构100上,并位于所述容纳腔室161内; 烧结贴片机构300,所述烧结贴片机构300通过所述出气口163伸入所述容纳腔室161,并与所述出气口163的边沿预设有间隔,所述烧结贴片机构300被配置为将芯片30贴合至所述壳体20的安装区域,并将所述芯片30加热固定于所述安装区域; 冷却机构400,所述冷却机构400包括冷却管道410,所述冷却管道410连接于所述烧结贴片机构300并连通至所述安装区域; 所述烧结贴片机构300包括吸附头370、位置调节模组380、下压组件340和转换座390,所述位置调节模组380活动设置在所述固定机构100上,所述吸附头370和所述下压组件340均安装在所述转换座390上,所述转换座390被配置为切换所述吸附头370和所述下压组件340的相对位置,所述下压组件340被配置为将所述芯片30对位贴合至所述壳体20的安装区域; 所述吸附头370被配置为吸附所述芯片30,并在所述位置调节模组380的带动下将所述芯片30对位贴合至所述壳体20的安装区域或者将所述芯片30从所述安装区域拆下。
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