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龙图腾网获悉广州先艺电子科技有限公司申请的专利一种具有选择性覆铜与芯片集成单元的封装结构及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121123039B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511671076.1，技术领域涉及：H10W95/00；该发明授权一种具有选择性覆铜与芯片集成单元的封装结构及其制备方法是由李文涛;陈卫民设计研发完成，并于2025-11-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种具有选择性覆铜与芯片集成单元的封装结构及其制备方法在说明书摘要公布了：一种具有选择性覆铜与芯片集成单元的封装结构及其制备方法，涉及电子封装技术领域。其制备方法包括以下步骤：图案化陶瓷基板制备，在所述图案化陶瓷基板的第一金属化层表面和散热板表面分别贴装第一生坯层和第二生坯层；所述第一生坯层和第二生坯层为可固态扩散的金属颗粒组成，叠装时所述导电线路区通过第一生坯层叠装铜片，所述芯片贴装区通过第一生坯层叠装芯片，装袋密封和烧结。本发明的制备方法，将图案化陶瓷基板制备、芯片贴装、导电线路覆铜、基板与散热板集成等四个工序步骤整合到一次性压力烧结工艺中，实现一体化封装，简化了封装流程，提高了生产效率，且热应力控制优异，提高器件性能与可靠性。

本发明授权一种具有选择性覆铜与芯片集成单元的封装结构及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种具有选择性覆铜与芯片集成单元的封装结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： S1，图案化陶瓷基板制备：取上下两侧表面分别陶瓷金属化形成第一金属化层和第二金属化层的陶瓷基板，在所述第一金属化层上刻蚀线路图形，得到图案化陶瓷基板； S2，生坯层贴装：在所述图案化陶瓷基板的第一金属化层表面和散热板表面分别贴装第一生坯层和第二生坯层；所述第一生坯层和第二生坯层的材料为可固态扩散的金属颗粒； S3，叠装：将所述散热板、图案化陶瓷基板、铜片和芯片叠装；其中，所述散热板通过第二生坯层与所述第二金属化层接触，所述第一金属化层的线路图形包括导电线路区和芯片贴装区，所述导电线路区通过第一生坯层叠装铜片，所述芯片贴装区通过第一生坯层叠装芯片； S4，装袋密封：将步骤S3得到的叠装件进行装袋，抽真空后密封； S5，烧结：将步骤S4得到的装袋叠装件，烧结至所述生坯层固态扩散，得到所述具有选择性覆铜与芯片集成单元的封装结构。

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