上海芯诣电子科技有限公司高胜获国家专利权
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龙图腾网获悉上海芯诣电子科技有限公司申请的专利一种加热老化测试工装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121186574B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511726688.6，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权一种加热老化测试工装是由高胜;王国庆;吴喆设计研发完成，并于2025-11-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种加热老化测试工装在说明书摘要公布了：本发明涉及晶圆测试设备技术领域，具体涉及一种加热老化测试工装，包括置物架，还包括晶圆夹具，放置在置物架上；检测组件，包括位于置物架一侧的多个弹性探针以及一个加热盘；热风导流组件，包括设置在加热盘一侧的通气公头，导热罩远离通气公头一侧设有导风管，腔室距离导风管由近到远内部的空气量逐渐变大且空气流速逐渐变低。在输送架上设置了热风导流组件，通过导热罩将加热盘的热量通过气流导向晶圆上方，并且将晶圆的上方的空间划分出多个空腔，对每个空腔的空间大小以及空间形状进行设定，使得每个空间的空气流速以及含有的热气量进行调整，降低空气流过程中热量损失的影响，使得晶圆的各部分加热效果相近，提高检测的效果。
本发明授权一种加热老化测试工装在权利要求书中公布了：1.一种加热老化测试工装，包括置物架，其特征在于，还包括： 晶圆夹具，放置在置物架上，所述晶圆夹具夹持有晶圆； 检测组件，包括位于置物架一侧的多个弹性探针以及一个加热盘，且多个弹性探针围绕加热盘对称安装； 输送组件，包括滑动安装在置物架上方的输送架，通过所述输送架将晶圆夹具输送至弹性探针上； 热风导流组件，包括设置在加热盘一侧的通气公头，以及安装在输送架下方的导热罩，所述导热罩中设有多个腔室，所述导热罩远离通气公头一侧设有导风管，通过所述导风管将热风导向晶圆的上表面，所述腔室距离导风管由近到远内部的空气量逐渐变大且空气流速逐渐变低； 热量平衡组件，用于检测晶圆两端的温度，并根据温度差调节该两端的空气进气量; 所述热风导流组件还包括开设在导热罩底部的进风口，通过驱动所述导热罩下移使进风口盖住通气公头，且通气公头排出的气体为惰性气体。
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