电子科技大学中山学院雷雪峰获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉电子科技大学中山学院申请的专利一种有机硅-氰酸酯树脂基电磁屏蔽材料及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121203179B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511769972.1，技术领域涉及：C08G83/00；该发明授权一种有机硅-氰酸酯树脂基电磁屏蔽材料及其制备方法是由雷雪峰;马军现;王悦辉;郭蕊;曲悦;张永强;章佳熙;徐梦雪;冯超华设计研发完成，并于2025-11-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种有机硅-氰酸酯树脂基电磁屏蔽材料及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种有机硅‑氰酸酯树脂基电磁屏蔽材料及其制备方法，涉及电磁屏蔽材料技术领域，采用双环戊二烯型氰酸酯、N,N‑二甲基甲酰胺、双端氨基硅油在催化剂的作用下嵌段预聚，制备得到有机硅改性氰酸酯预聚体，继续将电磁屏蔽填料原位接枝分散于有机硅改性氰酸酯预聚体中，形成有机硅‑氰酸酯填料预聚组合物，通过热固化工艺得到有机硅‑氰酸酯树脂基电磁屏蔽材料。本发明以改性氰酸酯树脂作为有机框架，采用表面接枝技术实现纳米粒子团簇在树脂中的定向均匀分散，构建兼具反射及吸收电磁波功能的三维搭接“涡流能耗‑声子”网络，制备满足6G通讯及电子器件高速、高频运行性能需要的高电磁屏蔽复合材料。
本发明授权一种有机硅-氰酸酯树脂基电磁屏蔽材料及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种有机硅‑氰酸酯树脂基电磁屏蔽材料，其特征在于，采用双环戊二烯型氰酸酯、N,N‑二甲基甲酰胺、双端氨基硅油在催化剂的作用下进行嵌段预聚，制备得到有机硅改性氰酸酯预聚体，继续将电磁屏蔽填料原位接枝分散至有机硅改性氰酸酯预聚体中，制备有机硅‑氰酸酯树脂填料预聚组合物，通过热固化工艺得到有机硅‑氰酸酯树脂基电磁屏蔽材料； 电磁屏蔽填料分散在有机硅改性氰酸酯树脂中时采用石墨烯树脂分散剂； 电磁屏蔽填料为表面含有‑NH2的纳米银线‑石墨烯团簇粒子，且填料质量为有机硅改性氰酸酯树脂质量的20%。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人电子科技大学中山学院，其通讯地址为：528400 广东省中山市石岐区学院路1号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励