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龙图腾网获悉苏州猎奇智能设备股份有限公司申请的专利一种多芯片同步贴装系统及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121218574B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511789054.5，技术领域涉及：H05K13/02；该发明授权一种多芯片同步贴装系统及方法是由葛宏涛;罗超;潘俊涛设计研发完成，并于2025-12-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多芯片同步贴装系统及方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种多芯片同步贴装系统及方法，该方法首先通过预定位中转单元，利用单头拾取机构在双视觉相机引导下，将多颗芯片逐一拾取并进行上下表面特征检测与绑定，预拼装成一个位姿精准、全良品的芯片阵列于中转平台上。然后，通过柔性阵列贴装单元，利用具备独立弹性浮动功能的阵列吸嘴同步拾取该预拼装阵列，并在第三视觉相机的引导下，通过多轴模组进行位姿偏差补偿，最终将整个芯片阵列一次性精准、柔性同步贴装至基板。本发明通过“预定位拼装”与“柔性同步贴装”的两步策略，有效解决了多芯片贴装中的个体差异、位姿误差、压力控制难题，显著提升了贴装效率、精度和可靠性，尤其适用于高密度系统级芯片的封装。

本发明授权一种多芯片同步贴装系统及方法在权利要求书中公布了：1.一种多芯片同步贴装系统，其特征在于，其包括预定位中转单元、柔性阵列贴装单元以及第三视觉相机； 所述预定位中转单元包括中转平台、对所述中转平台上的芯片元件进行拍照的视觉系统、从芯片元件供料器中拾取单颗芯片元件的单头拾取机构以及驱动所述中转平台绕着Z轴旋转实现水平角度调节的第一角度调节模组；所述中转平台上设置有阵列至少一排的若干吸附孔，构成吸附孔组； 所述柔性阵列贴装单元包括第二安装板、上下活动设置在所述第二安装板上的第三安装板、固定在所述第二安装板上且对所述第三安装板的上下受力情况进行受力控制的第二力控模组、固定在所述第三安装板下表面的固定安装座以及上下弹性浮动设置在所述固定安装座上的且阵列形成有与所述吸附孔组数量一致且排布一致的若干柔性吸嘴组件；所述柔性吸嘴组件包括固定在所述固定安装座上的滑块、上下滑动设置在所述滑块上的滑轨、与所述滑轨固定连接的浮动安装座、上下弹性浮动设置在所述浮动安装座上的第二吸嘴以及将所述第二吸嘴弹性向下压持的第一弹性件； 所述中转平台由透光材质制作而成；所述视觉系统包括透过所述中转平台对位于所述中转平台上的芯片元件下表面进行拍照的第一视觉相机以及对位于所述中转平台上的芯片元件上表面进行拍照的第二视觉相机； 所述第三视觉相机对共晶台上的基板和对所述第二吸嘴上的芯片进行拍照；所述第三安装板、所述固定安装座上均设置有供所述第三视觉相机观测到阵列排布的所有柔性吸嘴组件中位于中间的一个或两个第二吸嘴上的芯片的第二视觉透视窗口。

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