厦门弘信电子科技集团股份有限公司董志明获国家专利权
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龙图腾网获悉厦门弘信电子科技集团股份有限公司申请的专利一种LED双面铜浆印刷电路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223928521U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520338995.6，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种LED双面铜浆印刷电路板是由董志明;张运成;丁澄;潘辉设计研发完成，并于2025-02-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种LED双面铜浆印刷电路板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了LED双面铜浆印刷电路板，包括印刷基板、铜浆线路层、粘结层及盖膜层，印刷基板的顶面及底面分别印刷有铜浆线路层，印刷基板上设有连通两铜浆线路层的金属化过孔，印刷基板顶面的铜浆线路层具有LED焊盘，铜浆线路层的表面对应LED焊盘的位置处具有化金层，灯珠的引脚焊接在LED焊盘上，两铜浆线路层的外表面分别通过粘结层连接盖膜层，盖膜层对应LED焊盘的位置开设有窗口，使LED焊盘外露。本实用新型采用铜浆印刷线路替代铜箔基材蚀刻线路，铜浆印刷线路的成本更低，环境更为友好，可降低环境污染，提高产品的质量和生产效率，具有显著的经济效益和社会效益，在LED相关电子产品制造领域具有广阔的应用前景。
本实用新型一种LED双面铜浆印刷电路板在权利要求书中公布了：1. 一种LED双面铜浆印刷电路板，其特征在于，包括：印刷基板、铜浆线路层、粘结层及盖膜层，所述印刷基板的顶面及底面分别印刷有铜浆线路层，所述印刷基板上设有连通两铜浆线路层的金属化过孔，印刷基板顶面的铜浆线路层具有LED 焊盘，铜浆线路层的表面对应LED焊盘的位置具有化金层，LED焊盘上的表面具有化金层，灯珠的引脚焊接在LED焊盘上，使灯珠固定在铜浆线路层上，两铜浆线路层的外表面分别通过粘结层连接盖膜层，盖膜层对应LED焊盘的位置开设有窗口，使LED焊盘外露。
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