欣旺达电子股份有限公司马鸿维获国家专利权
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龙图腾网获悉欣旺达电子股份有限公司申请的专利软硬结合板及用电装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223928522U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520368949.0，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型软硬结合板及用电装置是由马鸿维;刘辉虎;万猛设计研发完成，并于2025-03-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本软硬结合板及用电装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种软硬结合板及用电装置，涉及电路板领域，该软硬结合板包括相互结合的硬板和软板；软板一端插入到硬板一端的介质层中形成软硬交接部；软硬交接部上表面等于或高于硬板部上表面的高度，软硬交接部下表面等于或低于硬板部下表面的高度；并且，软硬交接部上表面与硬板部上表面的高度差H1满足0≤H1≤70μm，软硬交接部下表面与硬板部下表面的高度差H2满足0≤H2≤70μm。该用电装置包括前述软硬结合板。本实用新型降低了软硬结合板软硬交接部与硬板部之间的注塑表面高度差，可防止注塑时发生溢胶以及避免或降低注塑模具下压时对PCB的损伤。
本实用新型软硬结合板及用电装置在权利要求书中公布了：1.一种软硬结合板，包括相互结合的硬板和软板，所述软板的一端插入到所述硬板的一端的介质层113中形成所述软硬结合板100的软硬交接部130，所述硬板除所述软硬交接部130以外的部位为所述软硬结合板100的硬板部110，所述软板除所述软硬交接部130以外的部位为所述软硬结合板100的软板部120；以所述软硬结合板100的厚度方向为高度方向，其特征在于： 所述软硬交接部130上表面的高度等于或高于所述硬板部110上表面的高度，所述软硬交接部130下表面的高度等于或低于所述硬板部110下表面的高度； 并且，以所述软硬交接部130上表面与所述硬板部110上表面的高度差为H1，所述软硬交接部130下表面与所述硬板部110下表面的高度差为H2，则：0≤H1≤70μm，0≤H2≤70μm。
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