深圳市福日科维新科技有限公司黎子顺获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市福日科维新科技有限公司申请的专利一种封装电路板及led灯具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223928523U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520373991.1，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种封装电路板及led灯具是由黎子顺;赵靖;林福昆设计研发完成，并于2025-03-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装电路板及led灯具在说明书摘要公布了：本实用新型涉及电路板技术领域，尤其是指一种封装电路板及led灯具。该种封装电路板，包括电路板主体和封装；电路板主体包括依次设置的基材层、线路层、油墨层；电路板主体上设置有第一槽；封装嵌入在第一槽之中；第一槽内设置有导电层，导电层与所述线路层相连；所述封装的引脚与导电层相连。基材层提供承载和绝缘的作用，线路层提供导通的作用，油墨层提供防护和绝缘的作用。基材层上设置第一槽，然后线路层、油墨层设置在基材层上。第一槽内设置的导电层与线路层是导通的，因此第一槽内的封装能通过导电层与线路层导通。该种设计无需焊线就能将封装设置在电路板上，封装可以高密度设置，更有利于电路板的小型化。
本实用新型一种封装电路板及led灯具在权利要求书中公布了：1.一种封装电路板，其特征在于：包括电路板主体和封装；电路板主体包括依次设置的基材层、线路层、油墨层；电路板主体上设置有第一槽；封装嵌入在第一槽之中； 第一槽内设置有导电层，导电层与所述线路层相连； 所述封装的引脚与导电层相连。
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