深圳市浩坤电子有限公司张留用获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市浩坤电子有限公司申请的专利一种避免压合之后结合力较差的多层线路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223928530U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520505319.3，技术领域涉及：H05K1/14；该实用新型一种避免压合之后结合力较差的多层线路板是由张留用;刘清阳设计研发完成，并于2025-03-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种避免压合之后结合力较差的多层线路板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种避免压合之后结合力较差的多层线路板，属于电子制造技术领域，包括多层电路板主体，多层电路板主体包括底层电路板和叠置电路板，叠置电路板具有插接孔；对齐组件，对齐组件包括固定柱和折弯片，折弯片设置于固定柱上端面，固定柱插接于插接孔，折弯片设置为软性金属材料；本实用新型，通过设置有对齐组件，在加工过程中，首先工人将底层电路板置于最下方，随后将叠置电路板逐个地放置于底层电路板上端面，并确保固定柱插接于每个插接孔中，这样一来，底层电路板和多个叠置电路板相互对齐，以使层与层之间的接触面积最大，避免因对齐不良而导致结合后压合力不足。
本实用新型一种避免压合之后结合力较差的多层线路板在权利要求书中公布了：1.一种避免压合之后结合力较差的多层线路板，其特征在于，包括： 多层电路板主体1，所述多层电路板主体1包括底层电路板11和多个叠置电路板12，所述叠置电路板12间隔地层叠安装于所述底层电路板11上端面，所述叠置电路板12的四周均具有插接孔121； 对齐组件2，所述对齐组件2包括固定柱21和折弯片22，所述固定柱21的下端部固定安装于所述底层电路板11的上端面，所述折弯片22设置于所述固定柱21上端面，所述固定柱21插接于所述插接孔121，且所述固定柱21的长度与多个所述叠置电路板12的厚度相同，所述折弯片22设置有多个，多个所述折弯片22的侧壁相互贴合，所述折弯片22设置为软性金属材料。
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