杭州芯聚半导体有限公司李庆获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州芯聚半导体有限公司申请的专利LED芯片的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223928736U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520398955.0，技术领域涉及：H10H20/85；该实用新型LED芯片的封装结构是由李庆;李晋;赵柯;岳晗设计研发完成，并于2025-03-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本LED芯片的封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体公开一种LED芯片的封装结构。该封装结构包括透光层、连接于透光层厚度方向第一侧的LED芯片、连接于LED芯片的第一焊接电极和第二焊接电极；封装结构还包括设于透光层背离LED芯片的一侧的色转化层，色转化层内含有荧光粉，LED芯片和荧光粉配置为：荧光粉受LED芯片所发射光线的激发后所发出的光线与LED芯片所发出的光线混合后产生白光，或荧光粉受LED芯片所发射光线的激发后产生白光。本实用新型中，LED芯片与荧光粉相匹配，能够发出白光，并且将LED芯片连接于透光层，将包含荧光粉的色转化层设于透光层背离LED芯片的一侧，能够有效减少封装结构的整体厚度，使得封装结构小型化、轻型化，有效扩大了封装结构的使用范围。
本实用新型LED芯片的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种LED芯片的封装结构，其特征在于，包括透光层、连接于所述透光层厚度方向第一侧的LED芯片、连接于所述LED芯片的第一焊接电极和第二焊接电极; 所述封装结构还包括设于所述透光层背离所述LED芯片的一侧的色转化层，所述色转化层内含有荧光粉，所述LED芯片和所述荧光粉配置为：所述荧光粉受所述LED芯片所发射光线的激发后所发出的光线与所述LED芯片所发出的光线混合后产生白光，或所述荧光粉受所述LED芯片所发射光线的激发后产生白光。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人杭州芯聚半导体有限公司，其通讯地址为：311225 浙江省杭州市钱塘区义蓬街道江东大道2199号智涌东湖科创中心4幢1405-3；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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