华引芯(张家港)半导体有限公司李立获国家专利权
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龙图腾网获悉华引芯(张家港)半导体有限公司申请的专利高亮度的LED封装器件及发光模组获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223928738U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202522681881.4，技术领域涉及：H10H20/85；该实用新型高亮度的LED封装器件及发光模组是由李立;刘芳;孙雷蒙设计研发完成，并于2025-12-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本高亮度的LED封装器件及发光模组在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种高亮度的LED封装器件及发光模组，所述LED封装器件包括载板、倒装LED芯片、透明粘结层、玻璃荧光片和光反射层，所述倒装LED芯片设置在所述载板上，所述倒装LED芯片具有一主出光面；所述透明粘结层设置在所述主出光面上；所述玻璃荧光片设置在所述透明粘结层上，其中，所述玻璃荧光片包括相对设置的光入射面和光出射面，所述光入射面的面积小于等于所述主出光面的面积，所述光出射面的面积小于所述光入射面的面积；所述光反射层设置在所述载板上，并环绕所述倒装LED芯片、所述透明粘结层和所述玻璃荧光片，本实用新型提供的LED封装器件及发光模组具有高亮度的技术优势。
本实用新型高亮度的LED封装器件及发光模组在权利要求书中公布了：1.一种LED封装器件，其特征在于，所述LED封装器件包括： 载板； 倒装LED芯片，设置在所述载板上，所述倒装LED芯片具有一主出光面； 透明粘结层，设置在所述主出光面上； 玻璃荧光片，设置在所述透明粘结层上，其中，所述玻璃荧光片包括相对设置的光入射面和光出射面，所述光入射面的面积小于等于所述主出光面的面积，所述光出射面的面积小于所述光入射面的面积； 光反射层，设置于所述载板上，并环绕所述倒装LED芯片、所述透明粘结层和所述玻璃荧光片。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人华引芯(张家港)半导体有限公司，其通讯地址为：215600 江苏省苏州市张家港经济技术开发区福新路1202号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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