苏州龙驰半导体科技有限公司邵磊获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州龙驰半导体科技有限公司申请的专利一种半导体晶圆清洗设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223928764U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520031154.0，技术领域涉及：H10P70/00；该实用新型一种半导体晶圆清洗设备是由邵磊设计研发完成，并于2025-01-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体晶圆清洗设备在说明书摘要公布了：本申请实施例中提供了一种半导体晶圆清洗设备，包括喷淋槽体和溢流槽体，喷淋槽体位于溢流槽体内；喷淋管路总成位于喷淋槽体的上方，用于向喷淋槽体内喷淋清洗液；排液管路总成包括排液管路和排液控制阀，排液管路与溢流槽体连通，用于排出清洗液；排液控制阀位于排液管路上控制管路通断；温度检测装置和主控装置，温度检测装置位于溢流槽体内，检测溢流槽体内的清洗液温度，主控装置用于当检测到的清洗液温度小于或等于预设温度时，控制排液控制阀开启排出清洗液。由此以在不更换清洗设备管路的前提下，设置温度检测装置对清洗液温度检测，当清洗液温度小于预设温度进行清洗液排出，解决因高温导致水管发生变形及泄漏的问题，提高设备安全性。
本实用新型一种半导体晶圆清洗设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆清洗设备，其特征在于，包括： 喷淋槽体和溢流槽体，所述喷淋槽体位于所述溢流槽体内； 喷淋管路总成，位于所述喷淋槽体的上方，用于向所述喷淋槽体内喷淋清洗液； 排液管路总成，包括排液管路和排液控制阀，所述排液管路与所述溢流槽体连通，用于排出清洗液；所述排液控制阀位于所述排液管路上，用于控制管路通断； 温度检测装置和主控装置，所述温度检测装置位于所述溢流槽体内，用于检测所述溢流槽体内的清洗液温度，所述主控装置用于当检测到的清洗液温度小于或等于预设温度时，控制所述排液控制阀开启排出清洗液。
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