常州承芯半导体有限公司汪金枝获国家专利权
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龙图腾网获悉常州承芯半导体有限公司申请的专利晶圆热处理装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223928770U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520298943.0，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型晶圆热处理装置是由汪金枝;张前磊;康宇;赵军求;严广;李德权设计研发完成，并于2025-02-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆热处理装置在说明书摘要公布了：一种晶圆热处理装置，包括：热处理板；设置于所述热处理板上的若干导电支撑柱，用于放置待处理晶圆，所述待处理晶圆包括压电层、位于压电层上的叉指电极结构、以及位于所述叉指电极结构上的介质层，各所述导电支撑柱包括主体部和位于所述主体部顶部的端部，所述主体部与所述热处理板相邻，所述端部呈圆台状，且所述端部具有相对的上端面和下端面，所述下端面与所述主体部相邻，所述上端面的尺寸小于下端面的尺寸，避免了静电通过待处理晶圆内的叉指电极结构放电的异常，且利于减少导电支撑柱对所述待处理晶圆表面可能造成的机械损伤。
本实用新型晶圆热处理装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆热处理装置，其特征在于，包括： 热处理板； 设置于所述热处理板上的若干导电支撑柱，用于放置待处理晶圆，所述待处理晶圆包括压电层、位于压电层上的叉指电极结构、以及位于所述叉指电极结构上的介质层，各所述导电支撑柱包括主体部和位于所述主体部顶部的端部，所述主体部与所述热处理板相邻，所述端部呈圆台状，且所述端部具有相对的上端面和下端面，所述下端面与所述主体部相邻，所述上端面的尺寸小于下端面的尺寸。
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