池州巨成电子科技有限公司张永平获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉池州巨成电子科技有限公司申请的专利一种芯片封装用压合结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223928775U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520456968.9，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种芯片封装用压合结构是由张永平;张金玉设计研发完成，并于2025-03-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装用压合结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片封装用压合结构,属于芯片封装技术领域。本实用新型包括基座和压头,基座顶面一侧安装有定位组件,定位组件包括压合框,压合框内壁底面设置有加热板,压合框两端设置有延伸板,延伸板上设置有滑轨,滑轨上滑动配合有滑块,滑块顶面设置有夹块,基座顶面另一侧设置有框架,框架顶端贯穿安装有导向杆,导向杆底端连接有安装座,导向杆顶端设置有安装板,框架顶端中部安装有气缸,气缸底端贯穿安装座连接压头。通过设置有定位组件,通过加热板依材料特性精准控温,能让封装材料完美适配工艺,提升封装质量与可靠性,夹块能通过滑轨快速滑动调节,卡口牢固卡住芯片边缘,精准定位不同尺寸芯片,确保芯片在压合时不位移。
本实用新型一种芯片封装用压合结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装用压合结构,包括基座1和压头8,其特征在于：所述基座1顶面一侧安装有定位组件3,所述定位组件3包括压合框301,所述压合框301内壁底面设置有加热板302,所述压合框301两端设置有延伸板,延伸板上设置有滑轨303,所述滑轨303上滑动配合有滑块304,所述滑块304顶面设置有夹块305,所述基座1顶面另一侧设置有框架2,所述框架2顶端贯穿安装有导向杆4,所述导向杆4底端连接有安装座7,所述导向杆4顶端设置有安装板5,所述框架2顶端中部安装有气缸6,所述气缸6底端贯穿安装座7连接压头8。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人池州巨成电子科技有限公司，其通讯地址为：247100 安徽省池州市高新区电子信息产业园B区1#厂房；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励