广东气派科技有限公司董树鹏获国家专利权
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龙图腾网获悉广东气派科技有限公司申请的专利一种半导体封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223928816U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520483131.3，技术领域涉及：H10W70/40；该实用新型一种半导体封装结构是由董树鹏;王仁怀;饶锡林;苟韶峰;刘孝雄;赵立明设计研发完成，并于2025-03-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种半导体封装结构，其包括引线框架基岛、引线框架引脚、设置于所述引线框架基岛上的芯片以及将所述芯片、所述引线框架基岛、所述引线框架引脚封装为一体的塑封体，所述引线框架引脚的至少一个表面暴露于所述塑封体外，且所述引线框架引脚的暴露表面上依次设置有镍镀层和锡镀层。本实用新型的半导体封装结构具有耐高温的优点。
本实用新型一种半导体封装结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括引线框架基岛、引线框架引脚、设置于所述引线框架基岛上的芯片以及将所述芯片、所述引线框架基岛、所述引线框架引脚封装为一体的塑封体，所述引线框架引脚的至少一个表面暴露于所述塑封体外，且所述引线框架引脚的暴露表面上依次设置有镍镀层和锡镀层。
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