珠海零边界集成电路有限公司;珠海格力电器股份有限公司刘磊仁获国家专利权
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龙图腾网获悉珠海零边界集成电路有限公司;珠海格力电器股份有限公司申请的专利一种陶瓷基板及芯片封装结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223928818U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423158299.1,技术领域涉及:H10W70/65;该实用新型一种陶瓷基板及芯片封装结构是由刘磊仁;吴昊霖;廖勇波;李春艳设计研发完成,并于2024-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种陶瓷基板及芯片封装结构在说明书摘要公布了:本申请公开了一种陶瓷基板及芯片封装结构,属于半导体封装技术领域。其中,通过在芯片的贴装区域之间设置凹槽,并在凹槽的底部沿凹槽延伸设置阻流条,能够利用凹槽及阻流条有效增加上导电层之间的爬电距离,降低了芯片模块在出现溢锡现象时的击穿风险,进一步缩短了芯片到上导电层边缘的间距限制,从而降低了陶瓷基板的整体尺寸,满足了半导体封装模块逐渐向小型化发展的趋势,因此,本申请实施例所提供陶瓷基板有效解决了现有陶瓷基板因溢锡现象导致无法进一步缩减尺寸的问题。
本实用新型一种陶瓷基板及芯片封装结构在权利要求书中公布了:1.一种陶瓷基板,其特征在于,所述陶瓷基板包括基板本体及第一导电层,所述基板本体的正面包括多个用于贴装芯片的贴装区域,第一导电层设置于所述贴装区域,相邻所述贴装区域之间设有凹槽,所述凹槽的深度小于所述基板本体的厚度,且所述凹槽的底部设有沿所述凹槽延伸的阻流条。
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