吉光半导体(绍兴)有限公司陈国炎获国家专利权
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龙图腾网获悉吉光半导体(绍兴)有限公司申请的专利灌封壳体及灌封模具获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223928821U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520405848.6,技术领域涉及:H10W74/01;该实用新型灌封壳体及灌封模具是由陈国炎;蔚海波设计研发完成,并于2025-03-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本灌封壳体及灌封模具在说明书摘要公布了:本实用新型涉及半导体制造技术领域,提供了一种灌封壳体及灌封模具,包括外壳本体;所述外壳本体具有内腔,所述内腔中具有用于容置灌封材料的灌封区;所述外壳本体的内壁设置有向外凸出的凸出部,所述凸出部位于所述灌封区外。通过对灌封壳体的改进,使得盖体盖于灌封壳体时,不会破坏内部灌封材料的完整性,可改善灌封材料出现气泡的现象。
本实用新型灌封壳体及灌封模具在权利要求书中公布了:1.一种灌封壳体,其特征在于,包括:外壳本体; 所述外壳本体具有内腔,所述内腔中具有用于容置灌封材料的灌封区; 所述外壳本体的内壁设置有向外凸出的凸出部,所述凸出部位于所述灌封区外。
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