矽品精密工业股份有限公司李育钊获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223928822U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422759412.5，技术领域涉及：H10W74/10；该实用新型电子封装件是由李育钊;方泓翔;王宣人;王浩丞设计研发完成，并于2024-11-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件在说明书摘要公布了：一种电子封装件，该电子封装件包含有电子模组、设于该电子模组上的光学装置、以及包覆该光学装置外表面的保护层，其中，该电子模组包含有线路结构、设于该线路结构上的电子元件、形成于该线路结构上以包覆该电子元件的包覆层，以及形成于该包覆层上的布线结构，该光学装置电性连接该布线结构，且该保护层为抗水性包覆药剂以保护光学装置。
本实用新型电子封装件在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件，其特征在于，包括： 电子模组，包含有线路结构、设于该线路结构上且电性连接该线路结构的电子元件及多个导电柱、形成于该线路结构上以包覆该电子元件及多个导电柱的包覆层，以及形成于该包覆层上且电性连接该电子元件与该多个导电柱的布线结构； 光学装置，接置于该电子模组上并电性连接该电子模组；以及保护层，形成于该光学装置外表面。
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