意法半导体亚太私人有限公司S·R·赫格德获国家专利权
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龙图腾网获悉意法半导体亚太私人有限公司申请的专利用于Q因子感测焊盘的先进保护电路获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114123538B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111007032.0，技术领域涉及：H02J50/12；该发明授权用于Q因子感测焊盘的先进保护电路是由S·R·赫格德;Y·格唐;何慧翘设计研发完成，并于2021-08-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于Q因子感测焊盘的先进保护电路在说明书摘要公布了：公开了用于Q因子感测焊盘的先进保护电路。无线功率系统包括桥式整流器，它具有与线圈的第一和第二端子耦合的第一和第二输入，以及与整流电压节点耦合的输出。激励电路与第一输入耦合。保护电路有与第一端子电容性耦合的第一连接节点。保护电路，在Q因子测量模式下，当第一输入耦合到地时，钳位第一连接节点，当第一输入耦合到电源电压时，将第一连接节点连接到整流电压节点。保护电路，在无线功率模式下，作为整流器的一个引脚发挥作用。在第一连接节点和感测节点之间有通栅电路，感测电路与感测节点相连接，当保护电路处于Q因子测量模式时，测量无线功率系统的Q因子。
本发明授权用于Q因子感测焊盘的先进保护电路在权利要求书中公布了：1.一种无线功率系统，包括： 线圈，具有第一端子和第二端子； 桥式整流器，具有第一输入和第二输入，所述第一输入和所述第二输入分别被耦合到所述线圈的所述第一端子和所述第二端子，并且所述桥式整流器具有输出，所述输出被耦合到整流电压节点； 激励电路，被耦合到所述桥式整流器的所述第一输入； 保护电路，具有第一连接节点，所述第一连接节点通过电容器被耦合到所述线圈的所述第一端子； 其中所述保护电路被配置为当处于Q因子测量模式时： 当所述桥式整流器的所述第一输入被耦合到地时，钳位所述第一连接节点，以及 当所述桥式整流器的所述第一输入被耦合到电源电压时，将所述第一连接节点连接到所述整流电压节点； 其中所述保护电路被配置为当处于无线功率模式时被禁用； 传输门电路，被耦合在所述保护电路的所述第一连接节点和感测节点之间；以及 感测电路，被耦合到所述感测节点，并且被配置为当所述保护电路处于所述Q因子测量模式时，测量所述无线功率系统的Q因子。
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