量子科技长三角产业创新中心张祥获国家专利权
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龙图腾网获悉量子科技长三角产业创新中心申请的专利芯片工具架构实现方法、平台、电子设备和存储介质获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115238632B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210528341.0,技术领域涉及:G06F30/392;该发明授权芯片工具架构实现方法、平台、电子设备和存储介质是由张祥;余玄;唐鹏举;陆军设计研发完成,并于2022-05-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片工具架构实现方法、平台、电子设备和存储介质在说明书摘要公布了:本发明提供一种芯片工具架构实现方法、平台、电子设备和存储介质,其中方法包括:基于芯片设计系统,进行芯片设计得到设计数据,芯片设计包括架构设计、参数设计、仿真设计和版图设计中的至少一种;基于芯片验证系统,应用设计数据进行芯片加工测试,并记录芯片加工测试的过程数据,芯片加工测试包括芯片加工、芯片封装和性能测试中的至少一种;过程数据用于对芯片设计进行调整,和或,对芯片加工测试进行调整。本发明实施例提供的芯片工具架构实现方法、平台、电子设备和存储介质,充分考虑到芯片设计和验证的关联性,形成从芯片设计到最后性能测试全链条的辅助控制,并形成闭环反馈回路,有助于实现大规模、高性能芯片的设计和生产。
本发明授权芯片工具架构实现方法、平台、电子设备和存储介质在权利要求书中公布了:1.一种芯片工具架构实现方法,其特征在于,应用于芯片工具架构实现平台,所述芯片工具架构实现平台包括芯片设计系统和芯片验证系统,所述方法包括: 基于所述芯片设计系统,进行芯片设计得到设计数据,所述芯片设计包括架构设计、参数设计、仿真设计和版图设计中的至少一种; 基于所述芯片验证系统,应用所述设计数据进行芯片加工测试,并记录所述芯片加工测试的过程数据,所述芯片加工测试包括芯片加工、芯片封装和性能测试中的至少一种; 所述过程数据用于对所述芯片设计进行调整,和或,对所述芯片加工测试进行调整; 其中,所述过程数据中的工艺数据、芯片封装方案、芯片性能反馈信息和设备性能反馈信息中的至少一种,用于对所述芯片设计中的架构设计进行调整;所述过程数据中的芯片性能反馈信息和或设备性能反馈信息,用于对所述芯片设计中的参数设计进行调整;所述过程数据中的工艺数据用于对所述芯片设计中的仿真设计进行调整;所述过程数据中的芯片版图制图要求,用于对所述芯片设计中的版图设计进行调整。
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