北京神州数码云计算有限公司王清华获国家专利权
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龙图腾网获悉北京神州数码云计算有限公司申请的专利带有SIM卡的通信模组获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223942712U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520525786.2，技术领域涉及：H04B1/40；该实用新型带有SIM卡的通信模组是由王清华;张科;刘桂武;余雄健;罗勇设计研发完成，并于2025-03-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本带有SIM卡的通信模组在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种带有SIM卡的通信模组，其中，所述带有SIM卡的通信模组包括：LCC封装模块分别连接主集天线接口模块、分集天线接口模块、TF存储接口模块、SIM卡读取模块、2.4G5G通信模块、开关按键的一端、恢复出厂按键，合路器的一端连接2.4G5G通信模块，合路器的另一端连接合路天线接口模块，开关按键的另一端连接充放电模块的一端，充放电模块的另一端连接TYPEC接口模块。本实用新型方案中，通过利用LCC封装模块集成SIM卡读取模块和2.4G5G通信模块，实现了整个无线通信电路体积下降能适应体积要求较高的设备的技术效果。
本实用新型带有SIM卡的通信模组在权利要求书中公布了：1.一种带有SIM卡的通信模组，其特征在于，所述带有SIM卡的通信模组包括： LCC封装模块、主集天线接口模块、分集天线接口模块、TF存储接口模块、SIM卡读取模块、2.4G5G通信模块、合路器、合路天线接口模块、开关按键、恢复出厂按键、充放电模块、TYPEC接口模块； 所述LCC封装模块分别连接所述主集天线接口模块、所述分集天线接口模块、所述TF存储接口模块、所述SIM卡读取模块、所述2.4G5G通信模块、所述开关按键的一端、所述恢复出厂按键，所述合路器的一端连接所述2.4G5G通信模块，所述合路器的另一端连接所述合路天线接口模块，所述开关按键的另一端连接所述充放电模块的一端，所述充放电模块的另一端连接所述TYPEC接口模块。
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