深圳市中芯微实业有限公司魏爱玲获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市中芯微实业有限公司申请的专利一种电容触控芯片散热装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223943034U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520277058.4,技术领域涉及:H05K7/20;该实用新型一种电容触控芯片散热装置是由魏爱玲;邱素冰设计研发完成,并于2025-02-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电容触控芯片散热装置在说明书摘要公布了:本实用新型涉及电子设备散热技术领域,且公开了一种电容触控芯片散热装置,包括电容触控芯片、散热基板和框体,散热基板上固定设置有散热片,框体内固定设置有固定支架,固定支架上固定设置有风扇,框体内位于风扇的上方设置有防尘网。通过设置导热层,提高了电容触控芯片与散热基板之间的热传导效率,散热片的设计增加了散热面积,提高了自然对流散热效果,同时框体内的风扇运转加速空气流动,实现强制对流散热,进一步加速了热量的散发,提高散热效率,通过框体内位于风扇上方设置的防尘网,可以有效防止空气中的灰尘进入散热装置内部,以减少风扇的叶片灰尘积累,使风扇能够更高效地工作,保持电容触控芯片的温度稳定。
本实用新型一种电容触控芯片散热装置在权利要求书中公布了:1.一种电容触控芯片散热装置,包括电容触控芯片1、散热基板2和框体4,其特征在于:所述散热基板2上固定设置有散热片3,所述框体4内固定设置有固定支架5,所述固定支架5上固定设置有风扇6,所述框体4内位于风扇6的上方设置有防尘网16; 所述散热基板2与电容触控芯片1之间设置有导热层10,所述散热基板2上固定设置有固定块8,所述固定块8上开设有第一螺孔9,所述框体4上开设有插孔7,所述插孔7内插接有与第一螺孔9螺接的第一螺钉13,所述框体4内固定设置有固定框14,所述固定框14上开设有第二螺孔18,所述固定框14上搭接有安装框15,所述防尘网16固定设置在安装框15内,所述安装框15上开设有固定孔17,所述固定孔17内插接有与第二螺孔18螺接的第二螺钉19。
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