意法半导体国际公司C·A·苏亚雷斯·塞戈维亚获国家专利权
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龙图腾网获悉意法半导体国际公司申请的专利集成电路以及半导体器件获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223943087U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422921887.X,技术领域涉及:H10B41/50;该实用新型集成电路以及半导体器件是由C·A·苏亚雷斯·塞戈维亚;S·让诺;G·马尔迪内利;N·米里迪设计研发完成,并于2024-11-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成电路以及半导体器件在说明书摘要公布了:本公开涉及集成电路以及半导体器件。集成电路,包括:半导体衬底;横向隔离区,在所述半导体衬底中界定有源区;以及布置在沟槽中的部件,所述沟槽穿过所述横向隔离区和所述有源区在所述半导体衬底中在深度中竖直延伸;其中所述沟槽的底部具有在深度中变化的形状,其中所述沟槽的底部的下部面向穿过所述横向隔离区的所述沟槽的位置,并且所述沟槽的底部的上部面向穿过所述有源区的所述沟槽的位置,所述深度中的所述变化归因于所述横向隔离区在所述沟槽的位置处具有所述横向隔离区的扩大部分,所述横向隔离区的扩大部分界定所述有源区的减薄部分。利用本公开的实施例有利的通过减小存取晶体管的电阻来改善存储器的性能和效率。
本实用新型集成电路以及半导体器件在权利要求书中公布了:1.一种集成电路,其特征在于,包括: 半导体衬底; 横向隔离区,在所述半导体衬底中界定有源区;以及 布置在沟槽中的部件,所述沟槽穿过所述横向隔离区和所述有源区在所述半导体衬底中在深度中竖直延伸; 其中所述沟槽的底部具有在深度中变化的形状,其中所述沟槽的底部的下部面向穿过所述横向隔离区的所述沟槽的位置,并且所述沟槽的底部的上部面向穿过所述有源区的所述沟槽的位置,所述深度中的所述变化归因于所述横向隔离区在所述沟槽的位置处具有所述横向隔离区的扩大部分,所述横向隔离区的扩大部分界定所述有源区的减薄部分。
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