慧石(上海)测控科技有限公司吴宽洪获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉慧石(上海)测控科技有限公司申请的专利无引线封装压力传感器及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112903148B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110208676.X，技术领域涉及：G01L1/16；该发明授权无引线封装压力传感器及其制备方法是由吴宽洪;余伦宙;刘思源;胡灿超设计研发完成，并于2021-02-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本无引线封装压力传感器及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种无引线封装压力传感器及其制备方法，所述无引线封装压力传感器包括烧结管壳以及倒置于所述烧结管壳衬底上的载体芯片；所述烧结管壳包括贯穿所述衬底且沿所述烧结管壳的壳壁延伸的若干引线柱，所述引线柱的一个端部伸出所述衬底；所述载体芯片上设有与所述引线柱一一对应的连接孔，所述连接孔的底部设有通过劈刀植入的金球，所述连接孔内填充有导电浆料；当所述载体芯片倒扣并粘接于所述衬底上，所述连接孔扣合在对应的引线柱外，所述引线柱插入所述导电浆料，所述金球与所述引线柱的端部相对。本发明通过植入金球，并且利用导电浆料连通金球和引线柱的封装方法能够有效解决高温烧结对载体芯片性能的影响，提升传感器的使用寿命。
本发明授权无引线封装压力传感器及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种无引线封装压力传感器，其特征在于，包括烧结管壳以及倒置于所述烧结管壳衬底上的载体芯片； 所述烧结管壳包括贯穿所述衬底且沿所述烧结管壳的壳壁延伸的若干引线柱，所述引线柱的一个端部伸出所述衬底； 所述载体芯片上设有与所述引线柱一一对应的连接孔，所述连接孔的底部设有通过劈刀植入的金球，形成的所述金球和所述载体芯片电极导通，所述连接孔内填充有导电浆料； 当所述载体芯片倒扣并粘接于所述衬底上，所述连接孔扣合在对应的引线柱外，所述引线柱插入所述导电浆料，所述金球与所述引线柱的端部相对，导电浆料连通所述金球和所述引线柱； 所述衬底为玻璃坯体，所述衬底的端面为圆形，所述圆形端面上涂有聚酰亚胺胶水层，所述载体芯片通过聚酰亚胺胶水层与所述衬底密封粘接在一起。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人慧石(上海)测控科技有限公司，其通讯地址为：200000 上海市青浦区华纺路99号99弄6幢3楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励