哉英电子股份有限公司小胜秀行获国家专利权
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龙图腾网获悉哉英电子股份有限公司申请的专利半导体装置、接收装置以及发送装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113258549B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110147832.6，技术领域涉及：H02H9/04；该发明授权半导体装置、接收装置以及发送装置是由小胜秀行设计研发完成，并于2021-02-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置、接收装置以及发送装置在说明书摘要公布了：提供半导体装置、接收装置以及发送装置。半导体装置111包括半导体芯片10A和封装20。半导体芯片10A具有信号处理电路11、多个焊盘以及第1电阻器16，它们形成在半导体基板上。在半导体芯片10A上，多个焊盘中的第1焊盘14和第2焊盘15彼此不短路。信号处理电路11的信号输入端子与第2焊盘15连接。第1电阻器16设置在供给电源电位的基准电位供给端子与第1焊盘14之间。封装20的多个端子中的任意的端子21通过第1接合线31连接到第1焊盘14，并且通过第2接合线32连接到第2焊盘15。
本发明授权半导体装置、接收装置以及发送装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其具有：半导体芯片，所述半导体芯片具有信号处理电路、多个焊盘和第1电阻器，所述多个焊盘中的第1焊盘和第2焊盘彼此不短路，所述第1电阻器设置在所述第1焊盘和基准电位供给端子之间，所述第2焊盘与所述信号处理电路的信号输入端子或信号输出端子连接；以及封装，其搭载所述半导体芯片，具有与外部之间输入或输出信号的多个端子，所述封装的所述多个端子中的任意的特定端子通过第1接合线与所述第1焊盘连接，通过第2接合线与所述第2焊盘连接。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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