合肥矽迈微电子科技有限公司陆培良获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥矽迈微电子科技有限公司申请的专利一种调节产品方向用于改善翘曲的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114664672B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210255113.0，技术领域涉及：H10W74/01；该发明授权一种调节产品方向用于改善翘曲的方法是由陆培良设计研发完成，并于2022-03-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种调节产品方向用于改善翘曲的方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种调节产品方向用于改善翘曲的方法，其特征在于，包括以下步骤：上胶步骤：提供可以承载多个芯片的载体板，在所述载体板上涂抹黏结层；调节产品方向步骤：按照相邻芯片的四个方向之间间距形成的间距面积均相同摆放芯片；包封步骤：将不同的所述芯片摆放在载体板上，在所述黏结层以及芯片的表面上形成包封层,且相邻包封层之间间距相等。通过改变产品的排布的方向来平衡两个方向上的不同材料的体积比，从而降低翘曲度。
本发明授权一种调节产品方向用于改善翘曲的方法在权利要求书中公布了：1.一种调节产品方向用于改善翘曲的方法，其特征在于，包括以下步骤： 取料步骤：提供可以承载多个芯片2的载体板3； 上胶步骤：在载体板3上涂抹或贴敷黏结层4； 调节产品方向步骤：按照相邻芯片2的四个方向之间间距形成的间距面积均相同摆放芯片2； 包封步骤：将不同的所述芯片2摆放在载体板3上，在所述黏结层4以及芯片2的表面上形成包封层1，且相邻包封层1之间间距相等； 当包封层1围成的是长方形，且芯片2为正方形芯片2时，矩阵每一横向上的相邻芯片2按照折线分布，横与横之间对立的芯片2间距按照L1和L2两种不同间距交替分布。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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