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龙图腾网获悉聚时科技(上海)有限公司申请的专利一种基于视觉的IC芯片缺陷的检测方法、系统和存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114677348B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210285852.4，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权一种基于视觉的IC芯片缺陷的检测方法、系统和存储介质是由彭智浩;周振宇;彭仁杰设计研发完成，并于2022-03-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于视觉的IC芯片缺陷的检测方法、系统和存储介质在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于视觉的IC芯片缺陷的检测方法、系统和存储介质。本发明首先对正常IC芯片产品的图像进行处理，得到模板图像IMM和线路模板图像IBMBM；之后对待检测IC芯片产品进行取图，经过处理后，得到仿射变换系数C和待检测IC芯片产品的大致检测区域R；然后在待检测IC芯片产品的大致检测区域R中，经处理得到待检测IC芯片产品图像I的线路二值图IBIBI，接着进行仿射变换得到线路模板IBMBM在待检测IC芯片产品图像I上的投影IBCBC，并对其进行连通域标记；最后将线路二值图IBIBI和IBCBC求交集，得到相交后的线路二值图Iandand，根据Iandand中单根线路与IBCBC中所对应区域连通域个数或IBCBC中单根线路与Iandand中所对应区域连通域个数是否大于1，从而判断待检测IC芯片产品的缺陷。

本发明授权一种基于视觉的IC芯片缺陷的检测方法、系统和存储介质在权利要求书中公布了：1.一种基于视觉的IC芯片缺陷的检测方法，其特征在于，包括如下步骤： S1、获取K张正常IC芯片产品的图像并进行对齐，然后将对齐后的图像进行加权融合得到模板图像IM，对模板图像IM进行二值化处理并提取其线路二值图像，得到线路模板图像IBM； S2、对待检测IC芯片产品进行取图，得到待检测IC芯片产品图像I，然后采用模板匹配方法得到模板图像IM到待检测IC芯片产品图像I的仿射变换系数C和待检测IC芯片产品的大致检测区域R； S3、在待检测IC芯片产品的大致检测区域R中，采用基于阈值的二值化方法，得到待检测IC芯片产品图像I的线路二值图IBI，然后将线路模板图像IBM利用仿射变换系数C进行仿射变换得到线路模板IBM在待检测IC芯片产品图像I上的投影IBC，并对其进行连通域标记； S4、将线路二值图IBI和IBC求交集，得到相交后的线路二值图Iand，根据线路二值图Iand中与IBC中单根线路所对应区域连通域个数或IBC中与线路二值图Iand中单根线路所对应区域连通域个数是否大于1，从而判断待检测IC芯片产品的缺陷。

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