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龙图腾网获悉江苏高光半导体材料有限公司申请的专利一种金属掩膜版框体组件及金属掩膜版组件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116377383B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310372806.2，技术领域涉及：C23C14/04；该发明授权一种金属掩膜版框体组件及金属掩膜版组件是由张蔡星;李成林;蔡则凡设计研发完成，并于2023-04-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种金属掩膜版框体组件及金属掩膜版组件在说明书摘要公布了：本发明提出的一种金属掩膜版框体组件及金属掩膜版组件，涉及金属掩膜版领域。该金属掩膜版框体组件包括主框体和至少一个压条；主框体的中部具有开口，围绕开口设置有焊接区，焊接区位于主框体的上表面内；压条设置于主框体的上侧，位于开口的边缘至焊接区之间，且顺着开口边缘的方向延伸；至少在压条的两端处通过螺丝连接件与主框体连接。该金属掩膜版组件包括上述金属掩膜版框体组件和金属掩膜版；金属掩膜版覆盖于所述开口上，且边缘与所述焊接区相接合，所述压条的下表面施压于金属掩膜版的上表面。本发明可用于减少金属掩膜版的下垂量，有助于提高蒸镀产品质量以及掩膜版组件的使用寿命。

本发明授权一种金属掩膜版框体组件及金属掩膜版组件在权利要求书中公布了：1.一种金属掩膜版框体组件，其特征在于，包括 主框体1和至少一个压条2； 主框体1的中部具有开口10，围绕开口10设置有焊接区12，焊接区12位于主框体1的上表面内； 压条2设置于主框体1的上侧，位于开口10的边缘至焊接区12之间，且顺着开口10边缘的方向延伸； 所述压条2的下表面向下突起，且在沿压条2的长度方向上的不同位置处向下突起的高度不同，所述压条2的下表面向下突起的高度从压条2的中部至压条2的两端逐渐减小；在沿所述压条2的长度方向上的任意的竖直截面内，压条2下表面向下的突起呈弧型或者阶梯状； 至少在压条2的两端处通过螺丝连接件3与主框体1连接，当金属掩膜版的下垂量超出可以接受的预设值时，通过旋紧压条2两端的螺丝连接件3，驱使压条2向下移动并施压于金属掩膜版的位于上述开口10边缘至焊接区12之间的部分； 主框体1的上表面设置有支撑辊5，支撑辊5设置于开口10的边缘且位于与压条2相对应一侧，压条2在支撑辊5至对应侧的焊接区12之间，支撑辊5与相对应一侧的压条2同向延伸，开口10的每条边处设置有多个支撑辊5，支撑辊5沿轴向依次排列，对应于每条掩膜条的下方位置均设置一个支撑辊5，支撑辊5的长度在掩膜条宽度方向上覆盖掩膜条。

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