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惠州市兴宝顺电子有限公司唐成龙获国家专利权

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龙图腾网获悉惠州市兴宝顺电子有限公司申请的专利一种具有机械盲孔的多层电路板获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223957708U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520352436.0,技术领域涉及:H05K1/02;该实用新型一种具有机械盲孔的多层电路板是由唐成龙;黄仕辉设计研发完成,并于2025-03-03向国家知识产权局提交的专利申请。

一种具有机械盲孔的多层电路板在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种具有机械盲孔的多层电路板,包括多层电路板本体,所述多层电路板本体的内部从上往下依次包括顶层电路板、中层电路板和底层电路板,所述顶层电路板的底部通过粘合剂与中层电路板的顶部粘接,所述中层电路板的底部通过粘合剂与底层电路板的顶部粘接。该具有机械盲孔的多层电路板,通过设计包含防护副层一、防护副层二和防护副层三的防护主层,实现了对多层电路板本体的多层次防护,每一层防护副层都针对特定的环境威胁进行了专门设计,从而能够全面应对高温、高湿、强紫外线照射、化学腐蚀以及机械冲击等复杂多变的使用环境,防护副层一中的耐磨抗刮层采用碳化硅材料,其硬度高、耐磨性好。

本实用新型一种具有机械盲孔的多层电路板在权利要求书中公布了:1.一种具有机械盲孔的多层电路板,包括多层电路板本体1,其特征在于:所述多层电路板本体1的内部从上往下依次包括顶层电路板2、中层电路板3和底层电路板4,所述顶层电路板2的底部通过粘合剂与中层电路板3的顶部粘接,所述中层电路板3的底部通过粘合剂与底层电路板4的顶部粘接,所述中层电路板3的内部开设有若干个埋孔本体5,所述顶层电路板2和底层电路板4相对的一侧对应埋孔本体5的顶部和底部均开设有盲孔本体6,所述多层电路板本体1的外侧固定连接有防护主层8,所述防护主层8包括防护副层一9、防护副层二10和防护副层三11,所述防护副层一9位于防护副层二10的外部,所述防护副层二10位于防护副层三11的外部,所述防护副层一9包括耐磨抗刮层12和抗紫外线性层13,所述防护副层二10包括耐腐蚀层14和电磁屏蔽层15,所述防护副层三11包括缓冲吸震层16和热绝缘层17。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人惠州市兴宝顺电子有限公司,其通讯地址为:516000 广东省惠州市博罗县龙溪街道埔上村村尾组;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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