翼龙半导体设备(无锡)有限公司杨通获国家专利权
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龙图腾网获悉翼龙半导体设备(无锡)有限公司申请的专利一种高精度多位置多角度芯片移动机构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223957874U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520395616.7，技术领域涉及：H05K13/04；该实用新型一种高精度多位置多角度芯片移动机构是由杨通;胡国俊;奚衍东;李海洋设计研发完成，并于2025-03-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高精度多位置多角度芯片移动机构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体芯片技术领域，具体说是一种高精度多位置多角度芯片移动机构。它包括底板，底板上设置有X轴驱动机构，X轴驱动机构上设置有Y轴驱动机构，X轴驱动机构与Y轴驱动机构呈滑动状配合，Y轴驱动机构固定设有连接板，连接板的一侧设置有Z轴驱动机构，Z轴驱动机构上设置有磁力弹簧，Z轴驱动机构上滑动连接有翻转头机构，翻转头机构上设置有用于吸附芯片的吸嘴机构，吸嘴机构与翻转头机构呈转动状配合。通过上述技术方案，本实用新型解决了因设备振动或断电导致产品损坏，工作效率低的问题。
本实用新型一种高精度多位置多角度芯片移动机构在权利要求书中公布了：1.一种高精度多位置多角度芯片移动机构，其特征在于，包括底板1，所述底板1上设置有X轴驱动机构2，所述X轴驱动机构2上设置有Y轴驱动机构3，所述X轴驱动机构2与Y轴驱动机构3呈滑动状配合，所述Y轴驱动机构3固定设有连接板4，所述连接板4的一侧设置有Z轴驱动机构5，所述Z轴驱动机构5上设置有磁力弹簧55，所述Z轴驱动机构5上滑动连接有翻转头机构6，所述翻转头机构6上设置有用于吸附芯片的吸嘴机构7，所述吸嘴机构7与翻转头机构6呈转动状配合。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人翼龙半导体设备(无锡)有限公司，其通讯地址为：214142 江苏省无锡市新吴区锡梅路111-2号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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