杭州道铭微电子有限公司徐慧林获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州道铭微电子有限公司申请的专利一种防溢胶污染芯片感光区的TOF模组盖板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223957895U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520174486.4，技术领域涉及：H10F39/12；该实用新型一种防溢胶污染芯片感光区的TOF模组盖板是由徐慧林;王悦琳;边浩栋;杨俊;王松军;林鹏;熊力;范来龙设计研发完成，并于2025-01-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种防溢胶污染芯片感光区的TOF模组盖板在说明书摘要公布了：本实用新型的防溢胶污染芯片感光区的TOF模组盖板，至少包括盖板本体，盖板本体至少包括顶壁和侧壁，顶壁和侧壁合围形成底部敞口的空腔，空腔内设置有若干自顶壁于空腔一侧凸起形成的隔档，隔档用于将空腔分割为若干安装区域，隔档与任一安装区域之间的位置设置有若干自顶壁于空腔一侧凸起形成的挡墙，挡墙与隔档之间形成导胶槽。本实用新型具有结构简单，防止贴上基板时因挤压和烘烤时热聚集效应导致胶水外溢，造成芯片表面脏污，在工艺上彻底解决芯片上的胶体污染不良，减少不良品报废，降低生产成本，同时也提高了生产良率的优点。
本实用新型一种防溢胶污染芯片感光区的TOF模组盖板在权利要求书中公布了：1.一种防溢胶污染芯片感光区的TOF模组盖板，至少包括盖板本体1，其特征在于：所述盖板本体至少包括顶壁11和侧壁12，所述顶壁和所述侧壁合围形成底部敞口的空腔13，所述空腔内设置有若干自所述顶壁于空腔一侧凸起形成的隔档131，所述隔档用于将所述空腔分割为若干安装区域132，所述隔档与任一所述安装区域之间的位置设置有若干自所述顶壁于空腔一侧凸起形成的挡墙133，所述挡墙与所述隔档之间形成导胶槽134。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人杭州道铭微电子有限公司，其通讯地址为：310000 浙江省杭州市中国(浙江)自由贸易试验区杭州市钱塘区白杨街道16号大街388号3幢11#库；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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