苏州晶方半导体科技股份有限公司王鑫琴获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州晶方半导体科技股份有限公司申请的专利芯片堆叠结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223957971U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520156168.5，技术领域涉及：H10W76/47；该实用新型芯片堆叠结构是由王鑫琴;谢国梁;储徐春;李俊杰;王蔚设计研发完成，并于2025-01-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片堆叠结构在说明书摘要公布了：本实用新型揭示了一种芯片堆叠结构，包括键合连接的第一芯片结构和第二芯片结构，所述第一芯片结构的尺寸大于第二芯片结构的尺寸，所述第一芯片结构具有用以和第二芯片结构键合连接的第二面，所述芯片堆叠结构包括键合连接至所述第二面的支撑结构以及设置于第二芯片结构和支撑结构之间的填充层，所述支撑结构围设于所述第二芯片结构外；支撑结构可用于改善芯片堆叠结构塑封填充时的翘曲现象。
本实用新型芯片堆叠结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片堆叠结构，其特征在于，包括键合连接的第一芯片结构和第二芯片结构，所述第一芯片结构的尺寸大于第二芯片结构的尺寸，所述第一芯片结构具有用以和第二芯片结构键合连接的第二面，所述芯片堆叠结构包括键合连接至所述第二面的支撑结构以及设置于第二芯片结构和支撑结构之间的填充层，所述支撑结构围设于所述第二芯片结构外。
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