广州圣鑫宇科技有限公司敖帅获国家专利权
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龙图腾网获悉广州圣鑫宇科技有限公司申请的专利一种集成电路芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223957973U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423300914.8，技术领域涉及：H10W76/63；该实用新型一种集成电路芯片封装结构是由敖帅设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种集成电路芯片封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型属于芯片封装技术领域，公开了一种集成电路芯片封装结构，包括：上芯片外壳，所述上芯片外壳底端卡接连接有下芯片外壳，所述上芯片外壳与下芯片外壳内部设置有安装座，所述安装座卡接连接于上芯片外壳与下芯片外壳之间，所述上芯片外壳底端与下芯片外壳顶端边缘位置处均固定连接有卡接块，所述上芯片外壳底端固定连接有卡块，所述安装座顶端和底端边缘位置处均固定连接有挡板，通过上芯片外壳和下芯片外壳安装，使得上芯片外壳和下芯片外壳内部形成密封环境，有效的阻挡了空气中的灰尘进入上芯片外壳与下芯片外壳内部与芯片接触，避免了芯片表面附着灰尘，导致影响了芯片的工作效率。
本实用新型一种集成电路芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种集成电路芯片封装结构，其特征在于，包括：上芯片外壳1，所述上芯片外壳1底端卡接连接有下芯片外壳2，所述上芯片外壳1与下芯片外壳2内部设置有安装座3，所述安装座3卡接连接于上芯片外壳1与下芯片外壳2之间，所述安装座3的外表面固定连接有若干个引脚4，所述上芯片外壳1底端与下芯片外壳2顶端边缘位置处均固定连接有卡接块5，所述上芯片外壳1底端固定连接有卡块6，所述卡块6位于卡接块5中部位置处，所述下芯片外壳2内部开设有卡槽，所述上芯片外壳1与下芯片外壳2之间通过卡块6与卡槽卡接连接，所述安装座3顶端和底端边缘位置处均固定连接有挡板7。
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