台湾积体电路制造股份有限公司郑志楷获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利封装结构以及形成封装结构的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112151495B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010453969.X，技术领域涉及：H10W72/20；该发明授权封装结构以及形成封装结构的方法是由郑志楷;林宗澍;陈琮瑜;胡宪斌;魏文信设计研发完成，并于2020-05-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构以及形成封装结构的方法在说明书摘要公布了：本公开的一些实施例提供一种封装结构以及形成封装结构的方法。封装结构包括一第一通孔结构以及一半导体裸片，第一通孔结构形成在一基板中，半导体裸片形成在第一通孔结构下方。封装结构还包括一导电结构，导电结构形成在基板上方的一护层中。导电结构包括一第一导孔部分以及一第二导孔部分，第一导孔部分直接地形成在第一通孔结构上方，且没有导电材料直接地形成在第二导孔部分下方并直接接触第二导孔部分。
本发明授权封装结构以及形成封装结构的方法在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，包括： 一第一通孔结构，形成在一基板中； 一半导体裸片，形成在该第一通孔结构下方； 一导电结构，形成在该基板上方的一护层中； 其中该导电结构包括一第一导孔部分以及一第二导孔部分，该第一导孔部分直接地形成在该第一通孔结构上方，且没有导电材料直接地形成在该第二导孔部分下方并直接接触该第二导孔部分；以及 一连接器，形成在该第二导孔部分上并电性连接至该导电结构； 其中该连接器重叠于该第一通孔结构。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人台湾积体电路制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾新竹市；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励