株式会社迪思科藤井祐介获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社迪思科申请的专利晶片的加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113352204B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110187572.5，技术领域涉及：B24B27/00；该发明授权晶片的加工方法是由藤井祐介设计研发完成，并于2021-02-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶片的加工方法在说明书摘要公布了：本发明提供晶片的加工方法，稳定地实施在晶片的背面形成圆形凹部和环状凸部的所谓TAIKO磨削。该方法具有如下步骤：加工准备步骤1001，利用卡盘工作台对晶片进行保持，在主轴的下端固定直径相当于晶片的半径的粗磨削磨轮；限定磨削步骤1002，利用粗磨削磨轮对保持于卡盘工作台的晶片的除中央部分以外的与器件区域对应的晶片的背面进行磨削，形成环状凹部和中央凸部；位置调整步骤1003，使粗磨削磨轮离开晶片并朝向晶片的外周缘移动；以及圆形磨削步骤1004，对晶片的包含中央凸部在内的与器件区域对应的背面进行磨削，将中央凸部去除并形成圆形凹部，在晶片的与外周剩余区域对应的背面形成环状凸部。
本发明授权晶片的加工方法在权利要求书中公布了：1.一种晶片的加工方法，该晶片在正面上具有在由互相交叉的多条分割预定线划分的各区域中形成有器件的器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域，其中， 该晶片的加工方法具有如下的步骤： 加工准备步骤，利用具有对晶片进行保持的保持面并且能够旋转的卡盘工作台对晶片进行保持，将直径相当于晶片的半径的磨削磨轮固定在具有与该保持面垂直的旋转轴线的主轴的下端； 限定磨削步骤，利用该磨削磨轮对保持于该卡盘工作台的晶片的除中央部分以外的与器件区域对应的晶片的背面进行磨削而形成环状凹部，并且在晶片的背面形成被该环状凹部包围的中央凸部； 位置调整步骤，在实施了该限定磨削步骤之后，在使该磨削磨轮离开该晶片之后，使该磨削磨轮朝向晶片的外周缘相对地移动；以及 圆形磨削步骤，在实施了该位置调整步骤之后，使用该磨削磨轮对晶片的包含该中央凸部在内的与该器件区域对应的背面进行磨削，将晶片的与该器件区域对应的背面的该中央凸部去除并且形成圆形凹部，在晶片的与该外周剩余区域对应的背面形成环状凸部。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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